三星斥資2000億美元進軍人工智能領域，提高了英偉達供應商面臨的風險。

三星tron和博通公司簽署了一份 諒解備忘錄 （MOU），旨在加強雙方在存儲器、晶圓代工和先進封裝領域的合作。雙方預計到2030年，合作投資總額將超過2000億美元。該協議的簽署正值衆多人工智能芯片製造商努力確保高帶寬內存（HBM）供應之際，而這正是該行業面臨的關鍵挑戰之一。

該協議在舊金山舉行的AI峯會上正式公佈，韓國 總統dent 李在明 和多家知名AI公司的代表出席了峯會。韓國總統府dent博通的合作視爲提升韓國本土AI半導體產業的舉措之一。

儘管三星承認了預期的財務預測和合作規模，但該公司和韓國dent均拒絕透露每年將供應多少億美元，價格是多少，何時發貨，以及這些金額將在存儲器、晶圓代工和先進封裝等領域如何分配。由於目前沒有任何訂單或採購協議，預計的2000億美元價值僅僅代表一項長期戰略，而非已確定的收入。.

博通收購內存爲何對兩家公司之外的市場產生影響

博通公司本身並不生產內存芯片，但它已成爲全球最大的定製人工智能加速器設計商之一。三星表示，此次更廣泛的合作將通過HBM、晶圓代工和先進封裝技術的進步，爲博通的下一代人工智能芯片提供支持。博通目前已 爲谷歌開發了張量處理單元 （TPU），並 爲Meta公司開發了MTIA加速器，這兩款產品都需要大量的HBM內存。

這就是爲什麼這項協議有可能在人工智能領域掀起波瀾的原因。在人工智能硬件領域，HBM（人腦血流顯存）仍然是供應最緊張的組件之一。三星與博通的這項交易可以確保整個生產能力，其他芯片開發商也可能希望獲得這種能力。.

需求增長已成定局。據《首爾經濟日報》報道，SK集團 董事長崔泰元 表示，博通公司持續提出數量驚人的內存芯片需求，並強調超大規模人工智能客戶正努力確保未來能夠採購到足夠的芯片。

行業數據也支持這一說法。TrendForce 2026年第一季度HBM技術報告顯示， SK海力士 依然穩居市場領先地位，而三星則憑藉HBM3E出貨量的增長以及HBM4的商業化，實現了最快的復甦。TrendForce隨後發佈的最新報告指出，三星已成功驗證 HBM4 ，並率先開始出貨，這進一步鞏固了其在人工智能需求不斷增長的背景下的市場地位。

這項交易達成之際，內存供應仍然緊張。

時機可能與協議本身同樣重要。.

由於人工智能服務器的需求遠超供應，內存成本在過去一年中持續增長，專家預計這種情況短期內不會改變。.

7月3日，市場預測公司TrendForce預測，trac的合同量 DRAM芯片 比上一季度增長13-18%，而NAND閃存芯片的價格預計將上漲10-15%，強調DRAM芯片市場供應非常緊張。

據SemiAnalysis稱，半導體行業已進入所謂的“硅短缺階段”，在此期間，先進邏輯和存儲器的生產速度無法跟上人工智能基礎設施建設的資金投入。在這種情況下，那些願意做出長期承諾的公司能夠確保未來供應的穩定性，而其他製造商則發現自己由於產能極其有限，不得不與客戶簽訂長期trac。

三星試圖重奪人工智能內存領域的市場份額

在HBM領域被SK海力士超越後，三星正努力鞏固其在人工智能存儲器市場的領先地位。爲應對這一挑戰，三星與博通達成合作協議。該公司表示，與博通的合作將整合雙方在存儲器、晶圓代工和先進封裝方面的專業知識，爲人工智能客戶打造一個全面的平臺。.

幾個月前，三星宣佈已開始量產HBM4，隨後在5月29日發佈了據稱是首批 12層HBM4E 樣品。三星聲稱，這款最新推出的內存產品可實現16Gbps的傳輸速度，以及單堆棧3.6TB/s的帶寬，目標應用領域是未來的AI加速器。

其晶圓代工業務也發展迅猛。據SemiAnalysis報道，三星晶圓代工已與臺積電共同獲得特斯拉AI5和AI6項目，並已進入英偉達數據中心供應鏈。.

如果博通的備忘錄最終轉化爲正式的生產訂單，三星將爲其不斷擴大的半導體產品組合再添一家重量級人工智能客戶。韓國dent還表示，在人工智能峯會期間，韓國和全球科技公司宣佈了約9500億美元的半導體合作項目，這使得博通的協議成爲本次峯會最大的戰略合作項目之一。.

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