惠科股份：擬出資40億元設立子公司建設先進封裝及測試項目

金色財經報道，7月17日，惠科股份(001399.SZ)公告稱，公司於2026年7月17日與杭紹臨空經濟一體化發展示範區紹興片區管理委員會就開展惠科先進封裝及測試項目簽署《先進封裝及測試項目合作協議》，擬出資40億元設立全資子公司浙江惠芯先進半導體有限公司，作爲惠科先進封裝及測試項目的實施主體。項目分二期建設，一期計劃建設12寸混合芯片先進封裝及測試，達產後產能爲2000萬顆/月，建設週期不超過三年。在全球半導體產業供應鏈重構及國內芯片封裝測試市場需求持續增長的背景下，公司通過本次投資，切入先進封裝及測試領域，是公司主動向產業鏈高附加值環節延伸的重要舉措，有利於培育新的業務增長極，優化產業結構，提升公司綜合競爭力與長期盈利能力。(金十)