人工智能需求主導臺積電第二季度財報，芯片供應依然緊張

全球領先的AI芯片代工廠商臺積電（TSMC）今日（7月16日）公佈了第二季度財報。由於臺積電的產能仍然tracdefi尖端芯片在市場上的普及程度，因此其財報結果或許能夠最清晰地反映出AI熱潮如何改變半導體行業格局。.

據該公司投資者關係網站消息，在發佈財報前，該公司於7月6日至15日進入靜默期。電話會議將於臺灣時間下午2點舉行。.

該指南指出了什麼

臺積電預計第二季度營收將在346億美元至358億美元之間，毛利率爲63%至65%，營業利潤率爲54%至56%。這一預期表明，即使在全球貿易和關稅存在不確定性的時期，市場需求仍然接近峯值水平。.

該公司剛剛經歷了其歷史上最好的財年。其 2025年年報 顯示，臺積電營收達3.49萬億新臺幣（約合1065億美元），淨利潤達1.17萬億新臺幣（約合358億美元），稀釋後每股收益達到66.26新臺幣，創下公司歷史新高。

華爾街預期該公司將迎來又一個成功的財季。 據路透社報道預測，該公司第二季度淨利潤約爲6326億新臺幣，這將使其連續第五個季度實現如此高的利潤，因爲市場對人工智能基礎設施的興趣帶動了對更先進芯片的需求不斷增長。

除了主要數據外，投資者還會尋求收集有關臺積電全年營收預期或資本支出計劃的任何修訂信息，這兩項通常都被視爲人工智能基礎設施投資的先兆。.

人工智能是引擎，而包裝是瓶頸。

人工智能的蓬勃發展也帶動了對臺積電先進製造技術的需求持續增長。2025年，採用7納米及更先進製程工藝製造的芯片佔晶圓收入的74%，高於前一年的69%。臺積電的2納米制程技術已於2025年底開始商業化生產，並計劃於今年開始增產。臺積電在年度報告中表示，“對人工智能大趨勢的信心正在增強”。

然而，影響該行業的主要障礙不是晶圓製造，而是先進封裝。.

臺積電的芯片-晶圓-基板（CoWoS）技術將人工智能處理器與高帶寬內存連接起來，目前仍受到英偉達、AMD 和超大規模雲巨頭等客戶的熱烈追捧。.

據臺灣《經濟日報》報道， CoWoS 的需求與 市場實際產能之間的差距可能會從目前的 20% 左右下降到 10% 左右。

TrendForce的一份報告顯示， 臺積電 今年的CoWoS晶圓產能預計將達到每月12萬至14萬片，而考慮到外包封裝合作伙伴提供的服務，整個行業的總產能預計將超過每月20萬片。此外，預計2022年至2026年間，人工智能晶圓的需求量將增長近11倍。

如果擴張按計劃進行，超大規模雲提供商將在 2026 年下半年減少封裝延遲，從而促進英偉達、AMD 以及谷歌、亞馬遜和微軟等定製芯片製造商的更多 AI 加速器進入數據中心。.

另一方面，如果新增產能跟不上需求，封裝可能仍將是該行業最大的瓶頸，而不是晶圓生產，這將使新的人工智能基礎設施難以部署。.

臺積電在芯片製造領域的地位也限制了競爭對手超越它的機會。TrendForce 的數據顯示，到 2026 年第一季度，臺積電將佔據全球純晶圓代工市場 72% 的份額，而三星晶圓代工佔 6.5%，中芯國際佔 5.1%。由此可見，臺積電幾乎可以繼續成爲所有知名人工智能芯片設計公司的合作伙伴。.

一個乘着同一浪潮的行業

臺積電並非芯片製造領域人工智能驅動需求的唯一壟斷者。.

一項 針對151位半導體行業高管的調查 顯示，93%的受訪dent預計2026年半導體行業營收將有所增長，信心指數升至63，爲近二十年來第三高。近四分之三的行業高管認爲人工智能是推動行業增長的最重要因素，其重要性甚至超過了雲計算和數據中心等領域。

調查結果還顯示，業界對當前商業環境的擔憂日益加劇。事實上，自該行業成立21年以來，高管們首次將關稅和貿易法規列爲最大挑戰，另有高管指出，可靠的能源供應對於先進的半導體制造活動至關重要。.

看什麼

週四的財報電話會議可能會對臺積電的財務狀況進行更詳細的介紹。.

投資者很想知道，在提高 2 納米工藝的產量方面是否有任何進展，在提高 CoWoS 能力方面是否有任何進展，以及管理層是否認爲對人工智能的需求足夠好，可以提高今年的預測。.

此類更新或許能顯著表明，該行業是否已開始克服其面臨的最嚴峻的供應瓶頸。如果封裝能力繼續按計劃增長，那麼在2026年下半年，將有更多人工智能芯片供應給雲計算公司。反之，儘管晶圓產量有所增加，但先進封裝仍將是生產瓶頸。.

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