上海臨港新片區芯港集成晶圓製造項目正式開工
金色財經報道,6月30日,6月29日,臨港新片區芯港集成項目開工儀式在萬祥鎮新路村項目現場正式舉行。上海東方芯港集成電路有限公司於2025年11月正式成立,初始註冊資本達55億美元,並規劃後續進一步增資擴股。芯港集成項目一期總建築面積約62萬平方米,規劃建成後將聚焦55nm-28nm平面工藝集成電路的研發與製造,爲全球客戶提供集成電路代工服務。其中,一期項目計劃於2026年第三季度啓動建設,並於2027年底前交付使用。
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