臺灣積體電路製造股份有限公司(台積電)專注於集成電路晶圓代工服務,整合製程、專用製程、設計生態系支援、光罩解決方案以及 3DFabric® 高階封裝與矽堆疊技術。公司已大規模量產5 nm節點,正全力研發3 nm及2 nm尖端製程。其晶片廣泛導入全球電子產業鏈,應用覆蓋個人電腦及周邊、資訊裝置、有線與無線通信系統、伺服器、雲端基礎設施與數據中心等關鍵領域,並為全球客戶提供低功耗、高效能的定製半導體解決方案。
公司代碼TSM
公司名稱Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd
上市日期Sep 05, 1994
CEOMr. Y.L. Wang
員工數量- -
證券類型Equity Future
年結日Sep 05
公司地址No.8, Li-Hsin 6th Road
城市HSINCHU
上市交易所Johannesburg Stock Exchange
國家Taiwan
郵編300
電話88635636688
網址https://www.tsmc.com/
公司代碼TSM
上市日期Sep 05, 1994
CEOMr. Y.L. Wang