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AWS 组网靠「买」：谁是 Trn3 背后的卖水人？

海豚投研2026年10月12日 19:09

上篇（见链接）海豚君拆解了 AWS 的两步 “省事棋”：Scale-Up 协议 NeuronLink 实为套壳 PCIe，图的是快速交付；Trn2 全铜 “拼” 出的 3D torus 止步 64 卡，AWS 由此从谷歌的直连派转向英伟达的交换派。

那么，主力机型 Trn3 如何用标品 “买” 出交换式组网？和 GB300 差在哪？AWS 链的钱又流向了谁？下篇继续拆解。

以下是正文：

一、Trn3：「买」出来的交换式

1、与 GB300 类似的机架形态

以主力机型 Trn3 NL72x2 为例，该方案基本照搬了英伟达 NVL72 的交换式架构，包括 72 卡一柜，柜内托盘 “三明治式” 的摆放等（计算托盘 - 交换托盘 - 计算托盘）。

而之所以被称为 Trn3 NL72x2，是因为两个 72 卡的机架作为一个可交付的 SKU（即 144 卡的 Scale-Up 域），机架之间是通过有源铜缆（AEC）连接的。

跨柜使用 AEC 的原因是无源铜缆物理距离受限，而光模块又贵又易坏，相邻机柜之间的短距连接，AEC 确实是合适的选择。两柜之间，机柜内相对位置相同的芯片通过 AEC 两两直连，如下所示：

自然的疑问是，为什么是 144 卡？核心点在于弥补 Trn3 弱势的算力、带宽性能。如下表所示，Trn3 单卡 FP8 算力约为 GB300 的一半，两柜 144 颗 Trn3 在 FP8 算力与 HBM 容量上正好对标一柜 GB300 NVL72。

介绍完以上架构设计与整体性能上的类同，更关键的问题是，该如何理解 Trn3 的组网及其差异？

2、如何理解 Trn3 的组网及其差异？

我们一直强调 Trn3 是交换式的组网，也就意味着可以参考英伟达的组网来理解。要点是，GB300 的 Scale-Up（含托盘内/跨托盘）是 72 卡全互连的，通过机柜内交换托盘中的 NV Switch 芯片进行转发。域内通信仅 1 跳，延迟极低。具体可参见先前的深度。

AWS Trn3 Scale-Up 域内的互连同样需要交换芯片的转发，但目前仍不是全互连的，需要多跳，方案整体的延迟是落后的。那么，

3、非全互连的交换式组网是如何实现的呢？

计算托盘内部元件如下，需要关注的是红框内 Scale-Up 相关元件，此前深度中已有涉及。其中最为核心的差异是，Trn3 计算托盘内有 8 颗 Scorpio-P 交换 ASIC（见下图 PCIe Switch），而 GB300 内没有，其交换芯片都外置在交换托盘内。

当然 Trn3 NL72x2 的机架内也有交换托盘，用的是 Scorpio-X 交换 ASIC。需要两款交换芯片的原因，将在下文组网部分一同展开。(注: Scorpio-P 和 Scorpio-X 均来自美股半导体公司 Astera Labs。)

从数据流动的视角来看，GB300 的全互连的 Scale-Up 路径可简化成：起始 GPU → 背板铜缆 → NVSwitch ASIC → 背板铜缆 → 目标 GPU。能做到全互连，关键在于一颗 NVSwitch 有 72 个端口，接满域内全部 72 颗 GPU。

而 Trn3 的 Scorpio-X（交换托盘）只有 18 个可用端口，只对应 18 个计算托盘，而一颗交换芯片在每个托盘只能接 1 颗 Trn3。

但单托盘有 4 颗 Trn3，就得搭 4 个独立的 “垂直天梯”（如下图）。这样搭下来，同个天梯上的 18 颗计算芯实现一跳互联；但每托盘是四颗芯片，就组成了四条天梯。Scorpio-X 端口数太少，天梯之间无直联通道。

而天梯之间要互联，就要降到托盘内的8 颗 Scorpio-P（见前图），而之所以用 8 颗，是托盘间一条天梯内，每个计算芯连 10 颗交换芯，每交换芯配给计算芯 8 条通道，合计每计算芯 80 条通道。

而托盘内每颗交换芯只有 32 条通道，分给盘内 4 颗芯片，每颗只能分到 8 条。用 8 颗这样的 P 交换芯就能配 64 条通道。等于配上 8 颗 P 交换芯的组网，能保持 Tray 内的一跳，和同天梯内跨 Tray 一跳保持基本相同的通道速率。

小结一下，Trn3 NL72x2 域是通过 AEC 跨柜构成的，其柜内类似 GB300 交换式的通信由于交换托盘内的交换 ASIC 端口数少，组网是多平面的，因此在计算托盘与交换托盘内都存在交换芯片，尚未实现全互连。

4、跨柜：交换芯 + 跨柜的拖累

海豚君在谷歌的深度中已经指出了多跳带来的延迟影响，其在 v8i（面向推理场景）的组网也优化了跳数。那么在 Trn3 NL72x2 域内，跳数（延迟）如何呢？

如图，以机柜 A 托盘 1 的芯片 A1，跨越机柜 B，到达 C9：到托盘 9 的 A9 同在一个平面，经 Scorpio-X 直达，1 跳；到 C9 要先经 Scorpio-P 借道另一颗芯片换到 C 所在平面，3 跳；到机柜 B 的 C9′还要再多一次跨柜中转，4 跳。

5、如何补课？等标品的端口数长上来

交换侧的多跳、多平面，都由于交换芯片的端口数过少。AWS 的解法是 Trn3 生命周期内需迭代三代，但只替换交换托盘里的交换 ASIC（Scorpio-X），直到采用第三代 UALink 才降到柜内 1 跳。

a. 一代，160 通道 Scorpio-X PCIe 6.0：每柜 4 平面，柜内最长路径 3 跳、跨柜 4 跳；

b. 二代，320 通道 Scorpio-X PCIe 6.0：端口翻倍，平面由 4 个减为 2 个，托盘内相邻芯片仍经 Scorpio-P 互连；

c. 三代，72+ 端口 UALink 交换机：每颗交换机可接柜内每一颗 Trn3，柜内变全互连，实现 1 跳，但跨柜仍需两跳。跳数减少将拉低整体延迟。而计算托盘内的交换芯片不再是必经的中转，但仍然在成本侧。

二、小结：跑得快，但跑得远吗？

结合上篇来看，AWS 的组网并不依靠自研求差异化和高性能，而是捡市面上立即可用的标准件，低成本组网，其实就是图省事的火速投用。

Scale-Up 层：

- 协议层面，基于 PCIe 的 NeuronLink 是图省事的做法，中长期看是会被取代的。

- 组网上，由于 3D torus 的大规模组网对厂商软件以及网络基础设施的要求较高，AWS 被迫转向交换式连接。

但作为核心硬件的交换芯片采用的是标品，端口少，即便采取了交换式拓扑仍然需要多跳，跳数改善要等高端口数的交换机出货。

Scale-Out 层：每卡 Scale-Out 带宽仅 200Gb/s，近两代无提升；交换芯片同样外采。

换言之，AWS 的组网缺乏自主权，其端口数、跳数、升级节奏都取决于供应商。因此，单论组网，AWS 既没有英伟达的性能，也没有谷歌的规模，竞争力并不强。

中长期看，Trn3 仍在等着 UALink 交换机的出货，那么 Trn4 的组网相较于其它厂商的组网方案差距可能会进一步拉大。

三、AWS 链的机会在哪里？

如上所述，AWS 不是奔着打赢英伟达、AMD、谷歌去的。接下来我们来探究下其产业链的机会在何处。

1、组网真的便宜吗？

AWS 组网硬件多为采买标品，或许不必为定制化支付溢价。

NL72x2 的单域（即双机架）组网成本测算如下：

初看单卡组网成本，AWS 的策略是成功的，机柜形态基本对标 GB300，单卡组网成本却更低。省下的钱主要来自 Scale-Out 侧光模块的节省：主要是省去了网卡与 ToR 层的光模块。Trn3 的 Scale-Out 流量先经 AEC 铜缆接到柜顶部的两台 ToR 交换机，因此光模块只出现在 ToR 层及以上的链路。

若折算到同等算力，结论与上文一致，Trn3 的组网性价比不高，竞争力并不强。

2、如何看待产业链机会？

AWS 对标品的采买，除了压低组网成本，也意味着供应链高度多元，因此，链条上价值量以及确定性就极其关键。

单机柜的价值量上，铜连接最大，其后依次为交换、光连接、PCB、PCIe Retimer。

确定性上我们从方案迭代角度考虑：

我们认为确定性最强的是 PCB。因为无论 Trn4 走哪条路，板材都需要升级：

- 若继续走 PCIe，代际迭代会同时抬高板材、Retimer 与 SerDes 的要求，Gen7 对板材压力更大。但其中只有板材是刚性的：Retimer 并非必需品，SerDes 强的方案（如英伟达）可以不用，PCB 板材增强后亦可能移除部分 Retimer。

- 若转向 NVLink（Trn4）或 UALink，单通道速率达到 200G，信号需要 M9 乃至更高等级材料，确定性更强。

其次是光连接和铜连接。

- 大规模组网需求下，Scale-Out 使光连接的确定性与价值量双双抬升。

- 铜连接仍将以柜内连接为主要场景，AWS 在跨柜组网上是 AEC 的忠实采用方，但无法排除 AWS 趋向行业方案、跨柜走光的可能性。

再次是交换。Trn3 生命周期内以采购标品为主，核心供应商是 $Astera Labs.US ，但在下一代交换芯片（交换托盘内）上，可能会转向$高通.US ，详细点评请参见。

而在 Trn4 代际，若走 NVLink Fusion，交换芯片可能依赖 NVSwitch；若走 UALink，也可能让位于 AMD（芯片在 Marvell 与 ALAB 共同研发中）。

最后是 PCIe Retimer。价值量不高，且存在板材对它的替代，是当前必需、但可能被优化掉的环节。

关于光连接，交换以及 PCB 的产业链详细逻辑可回溯此前的深度。

3、铜连接没机会了吗？

高速铜缆可分为 DAC、ACC 和 AEC。相比 DAC，ACC 通过在线缆的接收端加入 Redriver 来延长铜缆的传输距离；AEC 在线缆两端引入 Retimer 对电信号进行重定时，补偿铜缆损耗的能力更强，传输距离进一步延长，正如表中所示，AEC 的传输上限长达 30m。

下图的信号眼图解释 Redriver 和 Retimer 的区别：「眼睛」张得越开、越干净，接收端越容易分清 0 和 1。信号经走线衰减后，眼睛几近闭合（左）；Redriver 放大衰减的信号，眼睛重新张开，但噪声也被一并放大（中）。

Retimer 重定时的做法是：把信号收下、重新判断后再发一遍，输出一份全新的干净信号（右）。

行业而言，Scale-Out 以光为主，机柜内部的 Scale-Up 仍以稳定、高效、便宜的 DAC 为主，铜的基本盘仍在。但这块基本盘也并不稳定：英伟达 Kyber 机架以 PCB 中板取代柜内铜缆，对铜缆是利空。

海豚君认为，铜连接的增量在 AEC，来自两类场景：

一是 Scale-Up 域开始出柜，但只跨一两个相邻机柜，距离超出 DAC 的可达范围，又因功耗与可靠性不值得上光，AWS 的跨柜方案即属此类；

二是单通道速率持续提升，DAC 能走的距离越来越短，部分原本用 DAC 的链路被迫升级为 AEC。

中长期看，跨柜距离再拉长，铜缆将鞭长莫及：Rubin Ultra NVL576 横跨 8 个机架，已规划引入光连接。

4、AEC 产业链

AEC 价值链的上游包括原材料（铜与塑料材料）、芯片/线缆/连接器制造。我们推荐关注高价值量的上游 AEC Retimer 芯片以及高速连接器环节。

1）Retimer 芯片：$Credo Tech.US 一家独大

Retimer 芯片是 AEC 价值量最大的部分，而这部分利润主要归芯片方所有。Credo 占据超 80% 的市场份额，其作为 AEC 的开创者，是目前唯一能够同时提供芯片 + 成品线缆的垂直整合厂商，先发优势明显。Astera Labs 的份额次之，而$迈威尔科技.US 、$博通.US 仍在扩张中。