Coherent推出PhotonLink集成光学平台

Coherent周一宣布推出PhotonLink集成光学平台，将公司的光子技术、精密组装和测试能力整合起来，为下一代AI数据中心提供光学解决方案。

PhotonLink支持共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）以及正在发展的芯片间连接技术。

随着AI系统规模不断扩大，数据传输对更高带宽和更低功耗的需求持续增加，光互连技术正逐渐向计算和交换芯片靠近。Coherent表示，这些架构需要激光器、硅光子、精密光学器件、光纤和探测器等多种技术协同工作，PhotonLink将这些技术整合到同一平台。

Coherent CEO Jim Anderson表示，AI的下一轮发展不仅需要更快的芯片，也需要新的芯片连接方式。客户需要的是完整的光学解决方案，而不仅是单个零部件。

覆盖激光器、硅光子和光纤等技术

PhotonLink覆盖光学链路中的四个环节，包括光信号的生成、整形、传输和接收。

平台包含磷化铟（InP）激光器、垂直腔面发射激光器（VCSEL）阵列、硅光子、隔离器、特种光纤、微型光学器件和探测器等产品。

Coherent可以将这些技术进一步整合为外部激光光源、精密光纤组件和光学模块，以适配不同客户的系统架构。

公司表示，目前已参与超过10个CPO项目和超过10个NPO项目，并已在两种架构中获得主要客户和长期合作协议。此外，公司还参与了5个以上芯片间连接项目。

PhotonLink平台预计将于2026年第四季度开始实现收入增长。

扩大InP和特种光纤产能

Coherent表示，公司现有数据中心业务已经累计出货超过3亿颗磷化铟激光器，以及超过10亿颗磷化铟和砷化镓（GaAs）光电探测器。

为支持PhotonLink平台的业务增长，公司正在扩大6英寸磷化铟和特种光纤的生产能力。