阿里巴巴计划训练5万亿至10万亿参数AI模型，并发布新一代芯片

阿里巴巴集团周二表示，公司计划训练一个拥有5万亿至10万亿参数的新人工智能模型。阿里巴巴首席执行官吴泳铭当天还公布了涵盖AI模型、芯片和数据中心的整体发展计划。

吴泳铭在杭州举行的阿里云年度Apsara大会上表示，通义千问团队正在继续研究模型架构和数据优化，希望让AI完成“更复杂、更长期的任务”，并进一步向人工超级智能（ASI）发展。

阿里巴巴在另一份声明中表示，下一代模型Qwen 4目前正在训练中，后续的Qwen 4.5和Qwen 5系列预计将把模型规模扩大至5万亿至10万亿参数。

参数是AI模型在训练过程中学习的变量数量，通常可以作为衡量模型规模的一个指标。阿里巴巴目前的旗舰模型Qwen 3.8 Max拥有2.4万亿参数，这意味着计划中的新模型规模将达到目前模型的约2至4倍。

吴泳铭表示，阿里巴巴自研的M890 AI超级节点目前已经能够处理超过2万亿参数模型的推理任务，他称全球具备这一能力的公司只有“少数几家”。

吴泳铭还表示，通义千问团队在“递归自我改进”方面已经取得进展，即模型能够识别自身局限、设计实验并生成数据，从而推动自身能力不断提升。

阿里发布新一代AI芯片

阿里巴巴旗下半导体部门平头哥还发布了下一代AI芯片“真武V900”。吴泳铭称，这是中国目前性能最强的AI芯片。

据阿里巴巴介绍，真武V900的性能是上一代M890的3倍。由该芯片组成的单个集群最多可支持50万张芯片卡，用于前沿AI模型的训练和推理。

阿里巴巴表示，真武V900计划于2027年第一季度量产并正式商用。上一代M890于今年5月发布。

吴泳铭预计，阿里巴巴AI芯片的年出货量将大幅增长。

此次新芯片发布之际，中国科技企业正加快开发英伟达处理器的国产替代方案，美国对先进芯片的出口限制也进一步推动了这一趋势。

阿里云计划扩大数据中心规模

在数据中心方面，吴泳铭表示，阿里云计划到2032年将全球数据中心容量扩大至超过20吉瓦。

他表示，客户对AI的需求仍然“非常强劲”，并正在推动阿里云收入增长，但全球AI数据中心供应链的短缺限制了公司扩张速度。

吴泳铭表示：“行业中长期需求远远超过我们的供应能力。”阿里云将从今年第三季度开始，在商业规模上陆续启用AI超级节点。