SK海力士加码美国HBM布局，40亿美元工厂正式奠基

8月27日，SK海力士周四为其位于美国印第安纳州的先进存储封装工厂举行奠基仪式。这座位于西拉斐特的工厂投资超过40亿美元，占地133.5英亩，将成为SK海力士在美国的首个高带宽内存（HBM）封装基地。SK海力士首席执行官郭鲁正在活动上表示，工厂洁净室预计于2028年10月前启用，下一代HBM量产计划于2029年下半年开始。工厂全面投产后将成为一个重要的HBM生产中心，预计雇用约1000人。