【券商聚焦】国投证券：驱动光模块升级扩容，专用锡膏市场量价齐升

金吾财讯 | 国投证券研究指，AI算力驱动光模块升级扩容，专用锡膏市场量价齐升，规模或迎数倍增长：锡膏在光模块PCB主板贴装、光器件封装、光引擎焊接、柔性电路板（FPC）以及结构壳体焊接中广泛应用。全球AI算力需求爆发带动数据中心光模块速率与用量双升，光模块封装升级拉动焊点数量、锡膏牌号同步提升，400G光模块至1.6T光模块单只锡膏用量平均增长300%。同时，速率升级带动所需锡膏牌号由100G光模块中最高T5级别锡膏升级至1.6T光模块的最高T7级别锡膏，产品单价同步增高。100G到1.6T光模块的单支锡膏价值量按中间值计算整体增长超70倍。综合测算，光模块用锡膏整体市场规模有望由2025年仅5亿元快速攀升至2028年85亿元，CAGR达150%。若后续3.2T及更高速率光模块锡膏需求提升至T8以上，光模块锡膏单价及市场规模有望进一步加速提升。

风险提示：AI数据中心投资不及预期风险；全球产业链分配及地缘政治风险；市场竞争结构恶化风险；市场空间测算偏差的风险。