英伟达5000亿美元AI融资协议后 AI与芯片股走势分化

金吾财讯 | 英伟达（NVDA）与六家华尔街贷款机构达成5000亿美元AI基础设施融资协议，消息落地之后，美股AI及半导体板块个股出现明显分化，大盘指数同步走弱，纳斯达克综合指数下跌近0.21%，标普500小幅下跌约0.06%，道琼斯指数下跌约0.05%。

英伟达（NVDA）股价上涨约1%，公司确认联合贷款财团为AI基建筹集5000亿美元，黄仁勋提出技术芯片已经成为“可投资资产类别”；公司同步拓展Nemotron3开放模型，推出Nemotron 3.5 Lightning，同时在研发更大规模Nemotron4模型。超威半导体（AMD）基本持平小幅下挫；高通（QCOM）上涨近1%；博通（AVGO）走低，美国银行将博通评级从增持下调至市场权重，主要顾虑其和黑石、阿波罗合资XPV平台不确定性。Cerebras（CBRS）股价走低，机构在其财报与活动前维持看涨观点。

存储板块多数收涨，美光科技（MU）平盘微涨，SK海力士ADR（SKHY）上涨约3%，闪迪（SNDK）上涨约2%，希捷科技（STX）、西部数据（WDC）均上涨近1%。

AI网络硬件股分化，AristaNetworks（ANET）上涨约3%，Coherent（COHR）、康宁（GLW）上涨近1%；Lumentum（LITE）、AAOI、Celestica（CLS）、思科（CSCO）下跌约1%，Ciena（CIEN）走低，思科将于周三发布第四季度财报。

半导体设备与模拟芯片多数走强，格芯（GFS）、亚德诺半导体（ADI）上涨约2%，安谋（ARM）、德州仪器（TXN）上涨近1%，莱迪思半导体（LSCC）下跌约1%；Marvell（MRVL）、台积电（TSM）上涨约1%，市场传闻微软将推出Maia 300AI加速器，有望利好两家企业；台积电联合索尼（SONY）计划投入46.9亿美元设立合资公司，在日本研发制造下一代图像传感器。

捷普（JBL）上涨约3%，瑞银将其评级从“中性”上调至“买入”，目标价430美元，机构认为云巨头AI资本开支、医疗、自动化机器人将驱动公司长期增长，看好2027财年利润率提升。英特尔（INTC）平盘小幅下行，完成200亿美元增发，以95美元每股出售约2.1053亿股。设备龙头ASML（ASML）、KLA（KLAC）大涨约4%，泛林集团（LRCX）、应用材料（AMAT）上涨约2%。