英伟达AI芯片设计再加码，日本地震或驱动功率半导体涨价，芯片ETF华夏（159995.SZ）下跌4.17%

7月30日，A股三大指数集体下跌，上证指数盘中下跌0.11%，美容护理、食品饮料、农林牧渔等板块涨幅靠前，通信、电子跌幅居前。芯片板块低迷，截至10:07，芯片ETF华夏(159995.SZ)下跌4.17%，其成分股瑞芯微下跌10.00%，通富微电下跌9.42%，圣邦股份下跌8.25%。部分个股活跃，景嘉微上涨0.02%，紫光国微下跌0.19%。

消息面上，芯片设计初创公司ChipAgents的首席执行官表示，公司已将A轮融资规模扩大6000万美元，以进一步支持其利用AI智能体(AI agent)加速半导体设计的计划。ChipAgents本周表示将扩大与英伟达的战略合作，双方将共同开发专注于芯片设计的ChipAgents专用AI模型。

此外，7月28日日本熊本县发生7.1级地震后，当地主要的半导体工厂已预防性停工检修。分析人士认为，涉及的车规芯片、图像传感器短期交货节奏存在不确定性，由于今年功率半导体市场已处于涨价周期，此次地震可能将进一步推升价格预期。

东莞证券判断，AI仍是2026年下半年半导体行业核心投资主线，建议围绕高景气与国产替代两条主线布局，重点看好存储芯片、先进封装、半导体设备三大方向。

资料显示，芯片ETF华夏(159995)跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。其场外联接基金为，A类：008887；C类：008888。