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据报特斯拉(TSLA)延迟AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆测试

金吾财讯2026年3月10日 14:57
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金吾财讯 | 由于大客户特斯拉延迟AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆 (MPW) 测试,三星晶圆代工不得不将原定今年4月举行的测试服务延后半年,而这影响到了韩国Fabless企业DEEPX的DX-M2项目。DEEPX的新一代设备端生成式AI芯片将无法按计划在2027年Q2实现量产,目前看来其预计在 2027年Q3完成质量测试,2027年Q4方能进入全面销售。

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