三星Q2利润或斩半！HBM研发“慢半拍” 芯片出售惨遭英伟达拦路

TradingKey - 三星电子周二公布的初步财报显示，Q2营业利润暴跌56%至4.6万亿韩元，远超分析师此前预期的41%降幅，也是2023年以来的首次下滑。这主要是因为三星受到美国对华芯片限制的冲击，以及向英伟达出售HBM芯片的计划遇阻。

作为全球最大的内存芯片制造商之一，三星在HBM芯片市场却落后于对手：三星最先进的12层HBM3E芯片至今未获得英伟达认证，而竞争对手SK海力士、美光科技却已抢占市场。

在HBM芯片研发竞赛中，SK海力士抢先向客户交付全球首批12层HBM4样品，美光紧随其后，三星则因设计调整延误了认证进程。目前，SK海力士已成为英伟达核心供应商，而三星的芯片却一直未能拿下认证。

据韩媒体报道，认证被延后到至少9月才能进行，这使得三星在争夺市场份额时依然被动。

Futurum集团研究主管Ray Wang表示，鉴于英伟达约占全球HBM芯片需求的70%，三星此次芯片出售的延迟，会显著限制短期内的增长潜力。

三星在Q2财报中表示，已经确认将和美光一同成为超微半导体的供应商；芯片代工部门的营利亏损，预计下半年将会缩小，因需求逐渐复苏。

但部分机构并不看好三星在HBM市场的发展前景。伯恩斯坦指出，三星12层HBM3E的认证已从之前预期的第二季度推迟至第三季度，其HBM市场份额预测也相应下调。

此前路透社曾报道，去年9月三星子公司部分部门裁员30%。

周二公布盈利预测后，三星股价在早盘一度下跌 1.13%，收跌0.49%于61400点。

美东时间7日，特朗普向贸易伙伴国通报将从8月1日起实施的新关税税率，其中韩国将征收25%的关税，这或将对三星带来打击。