盛美半导体因Q3销售额增长36.6%上调2026年营收预期

受半导体设备产品组合全面增长推动，盛美半导体（ACM Research Inc.，NASDAQ: ACMR）在第三季度销售额同比增长36.6%后，上调了2026年营收指引。该公司目前预计全年营收为12.4亿美元至12.8亿美元，高于此前预期的11.25亿美元至11.75亿美元。

在截至2026年的该季度内，公司营收达到3.677亿美元，而上年同期为2.692亿美元。总出货额增长30.6%至3.435亿美元。今年前九个月，营收从上年同期的6.569亿美元增长35.8%至8.919亿美元。

GAAP毛利率为41.5%，低于2025年第三季度的42.0%。Non-GAAP毛利率为41.6%，上年同期为42.1%；同时，Non-GAAP毛利润增长34.8%至1.529亿美元。

尽管毛利率略有下滑，但营业利润增速仍快于营收增速。GAAP营业利润增长92.0%至5550万美元，占营收的15.1%。Non-GAAP营业利润增长81.5%至6620万美元，占营收的18.0%。

GAAP摊薄后每股收益从上年同期的0.52美元降至0.02美元。在Non-GAAP基础上，摊薄后每股收益从0.41美元增至0.55美元。盛美半导体的Non-GAAP指标剔除了股权激励费用、短期投资未实现损益，以及自2026年第二季度起对归属于非控股权益净利润的相关影响。

营收结构多元化：进一步拓展清洗设备以外领域

清洗系统仍是盛美半导体最大的产品类别，但随着其他业务的扩张，其在季度营收中的占比有所下降。清洗业务占第三季度营收的57%，低于上年同期的67%。电化学电镀（ECP）、炉管及其他技术在营收中的占比从22%增至30%，而先进封装、服务、备件及其他产品在营收中的占比则从10%升至13%。

这一结构性转变在前九个月的业绩中同样明显。清洗业务贡献了52%的营收，而2025年前九个月这一比例为71%。ECP、炉管及其他产品占比从21%上升至36%，先进封装及其他业务营收占比则从8%升至12%。

盛美半导体还公布了多项产品与运营里程碑。公司近期交付了首台310×310毫米面板级水平电化学电镀量产设备，并为其单片高温硫酸双氧水混合液（SPM）系统增强了硫酸回收功能。盛美上海的单片高温SPM系统荣获中国国际工业博览会创新成就奖。

公司表示，其临港制造基地的第二栋厂房计划于第四季度投入运营。此外，盛美半导体还正筹备启用位于俄勒冈州希尔斯伯勒的运营设施，该设施占地39,500平方英尺，配备一个5,200平方英尺的洁净室，旨在扩大在美的研发和演示能力。

第四季度需求强劲，有力支撑上调后的业绩预期

盛美半导体表示，上调后的2026年业绩指引反映了客户需求的持续强劲，以及第四季度预期的强劲出货增长。该指引还纳入了管理层当前对国际贸易政策、主要客户可能的资本开支情景、供应链限制以及现场评估阶段首批设备的客户验收周期的评估。

截至第三季度末，盛美半导体拥有的现金、现金等价物及计息定期存款为12.77亿美元，而第二季度末为13.56亿美元。同期产成品存货从2.88亿美元降至2.63亿美元。

从长期规划来看，盛美半导体设定了在中国大陆及其他市场实现超过40亿美元营收的内部目标。该公司强调，该目标仅用于内部规划，并非对未来营收的预测或估算。其市场假设部分依赖于未经盛美半导体独立核实的第三方预测。

更新后的年度业绩指引仍受制于贸易政策的发展、客户支出决策、供应链限制以及设备验收周期的影响。盛美半导体同时警示称，其前瞻性陈述仅反映管理层截至2026年11月5日的预期，实际结果可能存在重大差异。