MKS Q3营收受半导体和AI需求推动增长43%

MKS Inc.公布2026年第三季度营收同比增长43%，得益于半导体、电子与封装以及特种工业市场需求走强。营收及关键盈利指标均达到或超过公司指引区间的上限，同时MKS预计第四季度营收将实现进一步环比增长。

该季度营收总额达14.13亿美元，高于上年同期的9.88亿美元及第二季度的12.48亿美元。剔除汇率变动和钯金价格的预估影响后，同比增长42%。

在GAAP（美国通用会计准则）下，净利润从上年同期的7400万美元（合每股摊薄收益1.10美元）增至2.36亿美元（合每股摊薄收益3.26美元）。在Non-GAAP（非通用会计准则）下，净利润从1.30亿美元（合每股摊薄收益1.93美元）增至2.92亿美元（合每股摊薄收益4.18美元）。

毛利率为47.7%，而上年同期为46.6%。MKS表示，出货量增长以及30个基点的关税追回助力毛利率超过指引区间中值。Non-GAAP营业利润率从20.8%扩大至27.8%，反映出较高营收基数带来的经营杠杆效应。调整后EBITDA从2.40亿美元增至4.34亿美元，同时调整后EBITDA利润率从24.3%上升至30.7%。

半导体及AI相关需求驱动增长

半导体业务营收同比增长54%至6.38亿美元，剔除汇率变动影响后增长55%。该业务在真空及光子学解决方案领域实现广泛增长，涵盖电源、压力、微波、等离子体和反应气体产品。MKS表示，DRAM和逻辑芯片需求走强，同时NAND升级活动保持健康，并持续斩获设计导入。

电子与封装业务营收增长43%至4.15亿美元。剔除外汇及钯金价格影响后，增幅为39%。公司将这一增长归因于与AI相关的先进印刷电路板（PCB）及柔性PCB钻孔设备需求。化学设备销售额较上年同期增长逾75%，反映出与AI应用相关的持续强劲需求。

特种工业业务营收增长27%至3.60亿美元。MKS表示，环比与同比增长反映了数据通信领域的强劲动能以及通用工业需求的改善。

耗材与服务占第三季度总营收的36%。按业务板块划分，半导体业务占营收的45%，电子与封装业务贡献29%，特种工业业务占25%。

第四季度营收指引达14.9亿美元

对于第四季度，MKS预计营收为14.9亿美元，上下浮动4000万美元。其中：半导体业务营收预计为7.00亿美元，上下浮动1500万美元；电子与封装业务营收预计为4.30亿美元，上下浮动1500万美元；特种工业业务营收预计为3.60亿美元，上下浮动1000万美元。

管理层预计，在各产品组合强劲表现的支撑下，半导体业务营收同比增速将进一步加快。MKS还表示，鉴于积极的订单活动和正在扩大的产能，公司在当前的高投资阶段有望跑赢晶圆制造设备支出增速。

电子与封装业务营收预计将实现环比增长，且同比增长逾40%，主要得益于化学设备、AI相关化学品及刚性PCB激光钻孔系统的支撑。在第三季度增长之后，特种工业业务营收预计将环比基本持平。

公司预计第四季度毛利率为47.5%，上下浮动100个基点。出货量增长及规模效应带来的利好，预计将被化学设备占比上升以及新产能投资部分抵消。

Non-GAAP营业利润预计为4.20亿美元，上下浮动2900万美元，营业利润率为28.2%。调整后EBITDA预计为4.61亿美元，上下浮动2900万美元。MKS预计Non-GAAP净利润为3.52亿美元，上下浮动2700万美元；Non-GAAP每股摊薄收益为5.00美元，上下浮动0.38美元。若取该指引中值，公司表示有望在2026年实现Non-GAAP每股收益逾85%的年度增长。

充沛现金流助力偿债与投资

第三季度经营活动现金流为2.92亿美元，自由现金流总计2.43亿美元，约占营收的17%。资本支出为4900万美元，无杠杆自由现金流为2.79亿美元。

截至季度末，MKS拥有现金及现金等价物6.76亿美元，以及10亿美元未提取的循环信贷额度，合计提供超过16亿美元的流动性。债务本金总额为38.48亿美元，低于第二季度末的40.23亿美元。

基于31.72亿美元的净负债以及过去12个月13.18亿美元的调整后EBITDA，公司净杠杆率为2.4倍。MKS于9月主动提前偿还了5000万欧元的债务本金，并在11月进一步提前偿还了1亿美元，使今年以来的主动提前还款总额超过4.50亿美元。

该展望仍面临多项风险因素，包括MKS的高额债务、制造及采购受限、关税及其他贸易措施、地缘政治局势、汇率和税率波动、网络安全问题，以及半导体、电子制造和汽车行业资本支出的变动。公司还提到了与战略交易相关的风险，包括出售其Ophir Optics业务的未决交易。在MKS正式提交季度报告之前，第三季度的财务数据仍属于初步统计结果。