Axcelis第三季度订单激增 第四季度营收指引达2.75亿美元

Axcelis (ACLS)公布了强劲的第三季度营收，且设备订单额大幅增长。这表明随着这家半导体设备制造商准备迈入2027年的进一步增长阶段，功率半导体、成熟制程和存储应用领域的广泛需求均释放出积极信号。该公司当季设备订单出货比约为1.5，并预计第四季度营收为2.75亿美元。

第三季度营收从去年同期的2.136亿美元及第二季度的2.152亿美元增至2.378亿美元。设备营收为1.451亿美元，去年同期为1.437亿美元；客户服务与装机业务（CS&I）营收达到创纪录的9260万美元，高于去年同期的6990万美元。

设备订单额从上一季度的1.309亿美元和去年同期的5220万美元攀升至2.222亿美元。截至季度末，设备积压订单额为5.307亿美元，相比之下第二季度为4.516亿美元，去年同期为4.845亿美元。

GAAP营业利润从第二季度的2030万美元增至2730万美元，营业利润率环比从9.4%扩大至11.5%。GAAP净利润为3780万美元，合稀释后每股收益1.21美元，上一季度为2330万美元或每股0.75美元。

在非GAAP准则下，营业利润为3960万美元，营业利润率为16.6%，环比高于上一季度的3150万美元及14.7%。非GAAP净利润总计3920万美元，合稀释后每股收益1.26美元。调整后EBITDA从3600万美元增至4400万美元，调整后EBITDA利润率从16.7%升至18.5%。

毛利表现喜忧参半。GAAP毛利率从42.4%环比下滑至41.0%，非GAAP毛利率从42.7%降至41.2%。非GAAP业绩剔除了包括股权激励支出、与待完成的Veeco Instruments合并相关的交易和整合成本，以及某些其他调整项。

功率半导体、成熟制程及存储需求

功率半导体应用占已出货设备营收的45%，其中碳化硅占27%，其他功率技术占18%。Axcelis表示，碳化硅营收较第二季度显著改善，人工智能和数据中心的电力需求成为新增的需求驱动力。该公司还指出，客户对其质子注入和电源管理集成电路解决方案表现出浓厚兴趣，同时其先进沟道技术已被选用于下一代超结应用。

通用成熟制程应用占已出货设备营收的33%。随着产能利用率和客户投资的改善，该类别的订单额环比强劲增长。该公司特别强调了北美市场的活跃度提升（包括与AI相关的扩产），以及市场对其近期推出的Purion H6大电流平台日益增长的兴趣。

存储应用占已出货设备营收的20%。管理层表示，由于客户针对AI相关需求投资DRAM和高带宽内存（HBM）产能，需求保持稳健。韩国及其他市场的客户合作势头也在增强。先进逻辑制程占已出货设备营收的1%，Axcelis正继续推进2纳米及未来节点的制程技术路线图。

中国仍是最大的区域市场，占总营收的46%，与上一季度和去年同期持平。韩国占18%，美国占13%，欧洲占12%。

第四季度展望与产能投资

Axcelis预计第四季度营收为2.75亿美元，非GAAP毛利率为42.5%，非GAAP营业费用为6500万美元，调整后EBITDA为5600万美元。非GAAP稀释后每股收益预计为1.50美元。公司预计2027年第一季度营收将与预期的第四季度水平基本持平。

Axcelis表示，功率半导体、存储和通用成熟市场的全面复苏，加之CS&I业务的持续强劲，预计将支撑2027年的增长。公司特别预计，持续的DRAM和HBM投资将推动明年的存储业务增长。

该公司还投资3500万美元在韩国平泽建设一座面积约20万平方英尺的工厂。该工厂将整合并扩大其在韩国的制造业务，预计将于2028年下半年投产。

截至季度末，现金、现金等价物和有价证券总计6.153亿美元，高于第二季度的5.770亿美元。经营现金流为4020万美元，资本支出为250万美元，自由现金流为3770万美元。自由现金流中包含约200万美元与待完成的Veeco合并相关的现金交易费用。

Axcelis提醒称，其业绩展望仍取决于订单时间、出货计划、客户的投资决策以及订单向营收的转化情况。其他已明确的不确定性包括半导体设备需求、对主要客户关系的依赖、竞争性定价压力、生产成本上升、关税以及不断变化的全球经济、政治和金融状况。