高塔半导体第三季度利润大增 第四季度营收指引中值为6亿美元

高塔半导体（Tower Semiconductor Ltd.，NASDAQ: TSEM）公布2026年第三季度利润大幅增长，营收同比增加约三分之一。公司还预计第四季度营收中值为6亿美元，相当于同比增长36%，环比增长14%。

截至9月30日的该季度，公司营收从上年同期的3.957亿美元和第二季度的4.601亿美元增至5.262亿美元。归属于公司的通用会计准则（GAAP）净利润达到1.203亿美元，即稀释后每股收益为1.05美元；而去年同期为5360万美元，即稀释后每股收益为0.47美元。

盈利能力的扩张速度快于营收。毛利润从上年同期的9300万美元增至1.788亿美元，推动毛利率从23.5%提升至约34.0%。营业利润从5060万美元翻倍至1.271亿美元，同时营业利润率从12.8%升至约24.2%。

环比来看，毛利润高于第二季度的1.378亿美元，营业利润高于9030万美元。第三季度归属于高塔半导体的净利润也高于第二季度的9080万美元。

扣除股权激励费用和收购无形资产摊销后的调整后净利润为1.313亿美元，即稀释后每股收益1.15美元。相比之下，上年同期为6280万美元（即稀释后每股收益0.55美元），上一季度为1.007亿美元（即稀释后每股收益0.88美元）。

前九个月业绩

2026年前九个月，高塔半导体实现营收14.0亿美元，高于2025年同期的11.3亿美元。毛利润从2.462亿美元增至4.275亿美元，营业利润从1.233亿美元增至2.820亿美元。

前九个月归属于公司的GAAP净利润为2.761亿美元，即稀释后每股收益2.41美元，较上年同期的1.403亿美元（即稀释后每股收益1.24美元）翻了近一番。调整后净利润从1.704亿美元增至3.065亿美元，调整后稀释每股收益从1.50美元升至2.68美元。

第四季度展望

高塔半导体预测第四季度营收为6亿美元，上下浮动5%，即区间约为5.7亿美元至6.3亿美元。公司表示，中值将代表较2025年第四季度增长36%，较2026年第三季度增长14%。演示文稿未提供第四季度的利润或利润率指引。

资产负债表

截至9月底，高塔半导体拥有现金及现金等价物2.51亿美元、短期存款12.2亿美元，而2025年底分别为2.35亿美元和9.17亿美元。同期，不动产、厂房及设备从14.6亿美元增至18.3亿美元，推动总资产从33.2亿美元增至40.2亿美元。

客户预付款及递延收入从2600万美元增至2.49亿美元，长期客户预付款从200万美元增至9200万美元。总负债从4.17亿美元增至8.09亿美元，股东权益从29.1亿美元增至32.1亿美元。截至本季度末，长短期债务合计为1.53亿美元。

高塔半导体提醒称，其前景取决于包括客户需求、晶圆厂利用率及交叉利用率、终端市场状况以及市场和技术趋势在内的多种因素。公司表示，由于监管申报文件中提及的风险和不确定性，实际营收、利润率、现金流和净利润可能与当前预期存在重大差异。