晶圆检测驱动增长 科磊第一季度营收增长29%

KLA Corporation（NASDAQ: KLAC）公布截至2026年9月30日の第一财季业绩，在晶圆检测及其他半导体工艺控制产品强劲增长的带动下，季度营收同比增长29%至41.4亿美元，并预计12月财季营收为47亿美元（上下浮动2亿美元）。

非GAAP毛利率为62.7%，非GAAP营业利润率达46.1%。非GAAP净利润为16.0亿美元，相当于每股摊薄收益1.22美元。GAAP每股摊薄收益为1.18美元。

半导体工艺控制业务领跑增长

半导体工艺控制仍是KLA最大的可报告业务部门，占季度总营收的91%。该部门销售额同比增长29%，环比增长15%，达到37.5亿美元。

在该公司的主要产品类别中，晶圆检测营收同比增长37%，环比增长19%，达到21.1亿美元。图形化（Patterning）营收同比增长29%，环比增长18%，达到8.62亿美元。服务业务营收为8.50亿美元，同比增长14%，环比增长4%。

特色半导体工艺营收总计2.42亿美元，同比增长28%，环比持平。PCB及元件检测营收同比增长16%，但环比下降13%至1.40亿美元。

晶圆代工和逻辑电路客户约占半导体工艺控制系统营收的72%，存储芯片客户占其余的28%。上述比例仅包含面向这些客户群体的纯系统销售额，并不代表KLA的整体客户群。

中国大陆是该季度KLA最大的地理区域市场，占营收的34%；其次是中国台湾占25%，北美占15%，韩国占12%。欧洲和日本各占5%，亚洲其他地区贡献了4%。

现金流生成能力支撑股东回报

KLA在9月财季创造了13.4亿美元的自由现金流，自由现金流利润率为32%，非GAAP净利润转化率达83%。在此期间，公司回购了9.36亿美元的股票，并支付了3.05亿美元的股息。

在过去12个月中，KLA共产生40.0亿美元的自由现金流，利润率为28%。同期，公司通过股票回购回报股东26.8亿美元，通过股息回报11.1亿美元。公司表示，长期来看仍致力于通过股息和回购将90%以上的自由现金流回报给股东。

截至财季末，KLA拥有47.4亿美元的现金、现金等价物及可交易证券，80.2亿美元的营运资金以及57.2亿美元的债务。剔除利率互换影响后，其在外流通债券的加权平均利率为4.67%，加权平均到期期限为17.8年。

12月财季展望

对于2027财年第二财季，管理层预计营收为47.0亿美元（上下浮动2.0亿美元）。非GAAP毛利率预计为62.5%（上下浮动1个百分点）。KLA预估GAAP每股摊薄收益为1.41美元（上下浮动0.11美元），非GAAP每股摊薄收益为1.44美元（上下浮动0.11美元）。

该展望假设非GAAP营业费用约为7.10亿美元，其他净收益与支出为2500万美元，非GAAP有效税率约为14.5%，摊薄后总股本约为13.06亿股。

KLA预计晶圆代工和逻辑电路客户将占12月财季半导体工艺控制系统营收的60%左右，存储芯片客户约占40%。在存储芯片业务中，DRAM预计占84%左右，NAND占16%左右。

公司提醒称，其业绩展望受半导体行业周期性、客户投资模式及终端市场需求变化以及客户集中度较高的影响。其他已确定的不确定因素包括：影响对中国某些客户销售和服务的美国出口规则调整、关税及其他贸易限制、国际冲突、外汇与利率波动、网络安全威胁、供应限制以及关键零部件和材料的可获得性及成本。