新加坡Symatics发布AI芯片架构MPU

金色财经报道，11月6日，据Tech in Asia报道，新加坡半导体初创公司Symatics在2026年商业与慈善论坛发布Morphic Processing Unit（MPU）架构，通过优化数据组织与处理方式提高AI响应速度。Symatics称，该架构采用行列并行处理与编译器规划执行机制，减少内存与计算单元间的数据传输，面向交互式AI及推理任务，并计划以开放架构和授权模式与新加坡科研机构及产业伙伴合作。MPU仍处研发阶段，技术验证进行中，未披露融资、原型芯片及流片进展。