日股芯片板块集体回暖，铠侠、软银双双反弹超5%

TradingKey - 8月20日亚盘时段，日经225指数延续隔夜美股反弹情绪，截止发稿，日经225指数上涨1%至65982.27点，结束连续两日急跌。东证指数同步上涨0.9%，报4048.71点。前一日美国财政部宣布扩大长债回购上限，为东京市场提供了情绪支撑。

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半导体板块整体回暖，此前连续大跌的权重股大幅反弹。铠侠控股一度涨超5%，截止发稿，上涨4.70%，报52300日元（约合330美元）。铠侠前一日交易日收盘跌超12%，主要受美债收益率飙升及隔夜费城半导体指数重挫的拖累。多数分析师认为，铠侠此轮下跌更多由海外ETF抛售和散户杠杆押注等技术性因素驱动，基本面并未恶化。

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软银集团同步反弹，截止发稿，软银上涨3.79%。早盘一度涨超5%，终结此前连续下跌走势。该股周三因市场对AI估值及债券融资计划的担忧，跌超10%。

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宏观数据方面，日本7月贸易收支录得6345亿日元逆差。当月出口同比增长23.2%，进口增长27.8%，均超出市场预期。进口增幅扩大主要受原油进口成本上升推动，半导体出口同比飙升49.1%，继续支撑出口增长。

外汇方面，美元兑日元跌至158.20附近，日元较前一交易日升值约1日元，对出口企业盈利预期构成一定压力。

整体来看，美债市场回稳与板块超跌反弹需求共振，芯片股强势修复，但地缘政治不确定性和美债收益率走向仍是压制上行的隐忧。