英伟达杀入CPU战场:Vera芯片交付OpenAI,性能超x86芯片50%,向AMD和英特尔发起挑战
英伟达正式发布自研数据中心CPU Vera,旨在通过单核高频及低延迟设计解决AI Agent瓶颈,性能较x86架构提升50%。该芯片已交付OpenAI等关键客户,并提供灵活的配置方案。然而,市场对其前景持谨慎态度:英伟达在Intel与AMD稳固的x86生态中面临存量竞争及云厂商自研芯片的制衡;此外,公司预期的2000亿美元市场规模与分析机构的测算存在显著差距,其业务重心在于通过AI应用拓展市场总量,而非单纯的替代存量份额。

Tradingkey - 英伟达(NVDA)发布其首款自研数据中心CPU——Vera的完整规格与基准测试数据,宣告正式跨界进入由Intel和AMD把持的服务器CPU市场。
公司代表确认,Vera芯片已于6月交付OpenAI、Anthropic和SpaceX等客户,OpenAI计划从本季度起大规模部署。消息公布后,英伟达股价小幅回落,市场对该消息反应平淡,截至发稿,涨1.06%,报205.43美元。

来源:TradingView
Vera CPU正式交付客户
英伟达此次发布的是Vera数据中心CPU的规格、基准测试和架构信息。
英伟达副总裁兼总经理Ian Buck在总部简报会上给出了最直接的确认:"我们绝对处于全面生产阶段,它正在所有主要客户那里部署。"基于Vera Rubin技术的计算系统已交付主要AI企业,CoreWeave、Google Cloud、Microsoft Azure、Meta、Dell等均在采用名单上。
Vera的差异化打法
Vera是英伟达第一款从核心开始自主设计的服务器CPU,而非采用Arm现成设计。
另一方面,Intel和AMD的云CPU主打核心数量,英伟达的Olympus核心则死磕单核频率。英伟达称,Vera针对AI Agent瓶颈设计,在AI agent任务上比Intel和AMD采用的x86芯片性能高出50%。
Vera产品营销负责人Hannah Coutand在演示中解释了背后的逻辑:芯片专注每核速度、高内存带宽和低延迟,"让agent能以最快的速度返回GPU,让这些在AI工厂里极其昂贵、极其高价值的资产保持尽可能高的利用率"。
产品形态上,Vera提供了相当灵活的铺货方式:既可以单独出售,也有双Vera单服务器配置、256颗Vera芯片组成的液冷机架,以及与GPU配对的Vera Rubin系统。规格方面,这颗CPU功耗在250至450瓦之间,单芯片支持最高1.5TB内存——用的是与笔记本电脑和手机同类型的低功耗内存,用量极大。
市场格局:英伟达面前的三道难关
存量竞争格局。Gartner分析师Kevin Knox指出,AMD目前是企业AI服务器CPU领域"要被击败的对象"——其在服务器CPU市场约占33%份额,Intel占66.8%,但AMD正在抢份额,且与超大规模云厂商关系深厚。"AMD围绕自家芯片构建生态系统做得非常出色。"
云厂商买不买账? 英伟达坦承Vera的采纳仍处"早期阶段",合作伙伴名单中除Oracle外未见其他主要云厂商。说服云巨头放弃成熟的Intel/AMD生态,即便对英伟达也不是易事。更何况AMD、Broadcom正伺机抢食,亚马逊等大客户还在自研芯片以降低对英伟达的依赖。
市场规模的预期差。英伟达宣称整个服务器CPU市场最终可达2000亿美元,而Bernstein今年早些时候的估算显示,2025年成熟服务器CPU市场总规模仅约370亿美元。这个巨大落差意味着:英伟达赌的不是存量替换,而是AI Agent把市场本身撑大数倍。












