三星率先交付HBM4E样品，AI存储市场加速追赶SK海力士
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三星电子宣布率先出货12层HBM4E样品，容量48GB，引脚速度达16Gbps，性能较HBM4提升逾20%，此举推动公司股价创历史新高。三星此次抢先交付HBM4E样品，打破了SK海力士在HBM3E时代的先发优势，并为SK海力士和美光在HBM4E量产阶段（预计2027年）带来巨大时间压力。分析师认为，英伟达Vera Rubin AI平台将显著提升内存成本占比，三星凭借新一代存储方案有望成为主要受益者。尽管三星技术整合与量产能力提升明显，但其能否将先发优势转化为持续份额，仍取决于年底HBM4E量产良率及英伟达平台导入进度。
TradingKey - 亚盘时间5月29日，三星电子宣布已开始向全球客户出货业界首款12层堆叠HBM4E样品，该消息推动公司股价盘中大涨近6%，市场对其在AI存储市场缩小与SK海力士差距的预期升温。
截至首尔时间上午11时33分，三星电子股价上涨4.01%，报31.15万韩元，股价再创历史新高。韩国综合股价指数(KOSPI)同期上涨约2.3%。
【来源：TradingView】
三星表示，HBM4E（高带宽内存）样品采用12层堆叠，容量达48吉字节(GB)，引脚速度稳定14吉比特/秒(Gbps)，可扩展至16Gbps，较已量产的HBM4提升逾20%，每堆叠内存带宽达3.6太字节/秒(TB/s)。公司还计划推出32GB（8层）和64GB（16层）版本。
三星电子执行副总裁兼存储器研发主管黄尚俊在声明中表示：“继HBM4成功量产之后，三星凭借HBM4E再次展现其独特的技术优势”。
曾经在HBM3E时代，SK海力士凭借先发优势占据主导地位，三星却因为技术路线失误、工艺良率过低而落后于对手。直到2025年9月，三星12层HBM3E产品才通过英伟达测试，开始赶上竞争对手的进度 。
而三星自今年2月率先量产HBM4后，又抢先交付HBM4E样品，已经后来居上，打破了SK海力士的长期占据的先发优势。据行业分析，SK海力士的HBM4E样品预计2026年下半年供应，量产计划在2027年。
分析指出，这将带给美光和SK海力士极大的时间窗口压力，这两家公司均预计在2027年才进入HBM4E量产阶段。这意味着三星此次领先，有可能成为存储行业格局剧变的开端。
KB证券在5月28日将三星电子目标股价从45万韩元大幅上调至53万韩元，指出英伟达即将推出的Vera Rubin AI平台将使内存成本占比升至25%，三星凭借新一代存储方案布局将成为主要受益者之一。
三星从HBM3E时代的追赶者，到HBM4量产领先，再到HBM4E样品率先交付，三星的技术整合与量产能力提升明显。不过，SK海力士客户基础与产能储备仍稳固，三星能否将先发优势转为持续份额，取决于年底前HBM4E量产良率及英伟达Vera Rubin平台导入进度。短期股价上涨已部分反映乐观预期，后续需关注样品验证结果。
隔夜美国半导体板块上涨及中东地缘风险暂缓，也助推了韩国股市整体情绪。纳斯达克指数周四收涨0.91%，AMD和ARM分别上涨4.55%和10.76%。
