Nâng cấp Quan hệ Đối tác Samsung và Nvidia: HBM4E, HBM5 và Gia công Chip Tự hành Bước vào Thảo luận Thực chất
Samsung Electronics đã thảo luận với CEO NVIDIA về hợp tác đúc chip thế hệ mới, công nghệ tương lai như HBM4E, HBM5 và chip tự lái. NVIDIA xác nhận Samsung, SK Hynix, Micron đã vượt kiểm định HBM4 và sẽ cung cấp cho nền tảng AI Vera Rubin. Samsung là đơn vị đầu tiên sản xuất hàng loạt HBM4 và đã cung cấp mẫu HBM4E 12 lớp, đạt tốc độ 16Gbps/chân cắm và băng thông 4TB/s/chồng chip. Samsung cũng giới thiệu HBM5 và hoàn tất xác thực thực tế HBM4E với giải pháp tản nhiệt tích hợp. Công ty đang sản xuất chip 4nm LPU cho Groq và kỳ vọng giành thêm đơn hàng gia công chip AI ở tiến trình 3nm, 2nm. CEO NVIDIA nhận định nguồn cung chip nhớ sẽ thiếu hụt trong vài năm tới. Cổ phiếu Samsung giảm hơn 10% trong phiên giao dịch ngày thứ Hai do ảnh hưởng từ dự báo của Broadcom và số liệu kinh tế Mỹ.

TradingKey - Vào ngày 8/6 theo giờ Seoul, ông Jun Young-hyun, người đứng đầu bộ phận chip của Samsung Electronics, cho biết công ty đã tiến hành thảo luận sâu rộng với CEO của NVIDIA ( NVDA) Jensen Huang về việc hợp tác đúc chip cho các dòng chip thế hệ mới và các công nghệ tương lai như HBM4E và HBM5. Hai bên đang hợp tác sản xuất chip tự lái trên các tiến trình 4nm và 8nm, cũng như phân khúc chip tăng tốc của NVIDIA.
Ngay trước thềm cuộc họp, NVIDIA đã xác nhận rằng ba "gã khổng lồ" bộ nhớ bao gồm Samsung Electronics, SK Hynix và Micron ( MU) Technology đều đã vượt qua quy trình kiểm định HBM4 và bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt, đồng thời sẽ cung cấp HBM4 cho nền tảng AI thế hệ tiếp theo của NVIDIA mang tên Vera Rubin. Vera Rubin hiện đang được sản xuất toàn lực và dự kiến bắt đầu bàn giao vào quý 3 năm nay.
Từ HBM4 đến HBM5: Samsung đẩy mạnh định vị chiến lược
Jun Young-hyun tiết lộ rằng hai bên đã tiến hành các cuộc thảo luận chuyên sâu về kế hoạch hợp tác dài hạn cho HBM4E và HBM5. Samsung Electronics là doanh nghiệp đầu tiên trên thế giới sản xuất hàng loạt HBM4 thế hệ thứ sáu vào tháng 2 năm nay, sau đó cung cấp các mẫu HBM4E 12 lớp thế hệ thứ bảy cho khách hàng toàn cầu vào cuối tháng 5, chỉ mất khoảng ba tháng từ khi sản xuất hàng loạt HBM4 đến khi xuất xưởng mẫu HBM4E.
Samsung chính thức tiết lộ rằng HBM4E đạt tốc độ truyền tải tối đa trên mỗi chân cắm lên tới 16Gbps và tổng băng thông 4TB/s mỗi chồng chip, đồng thời dự kiến sẽ được trang bị trong các bộ tăng tốc AI thế hệ tiếp theo của NVIDIA, chẳng hạn như Vera Rubin Ultra, dự kiến ra mắt vào nửa cuối năm tới.
Tại Computex Taipei 2026, Samsung đã lần đầu tiên giới thiệu HBM5 thế hệ thứ tám, và giải pháp tản nhiệt tích hợp cho công nghệ đóng gói HPB đi kèm đã hoàn tất quá trình xác thực thực tế trên HBM4E.
Nhà phân tích Lee Seung-woo của KB Securities trước đó đã dự báo rằng nếu Samsung giành được thỏa thuận cung cấp HBM4E từ NVIDIA, điều này có thể tạo ra doanh thu hàng năm từ 8 tỷ USD đến 10 tỷ USD cho mảng kinh doanh bộ nhớ của Samsung.
Hợp tác trong lĩnh vực foundry dự kiến sẽ mở rộng
Hiện tại, Groq - "kỳ lân" chip suy luận AI của Mỹ - đã ủy thác cho Samsung sản xuất dòng chip Groq 3 LPU bằng quy trình 4nm. Ông Han Jin-man, Chủ tịch Samsung Foundry, khẳng định: "Quy trình 4nm của chúng tôi không hề kém cạnh". Hai bên đã thảo luận về việc hợp tác dài hạn, và thị trường kỳ vọng Samsung sẽ giành được thêm nhiều đơn hàng gia công chip AI ở các tiến trình 3nm và 2nm trong tương lai.
Tại hội nghị GTC mới nhất, NVIDIA đã tích hợp Groq 3 LPU vào nền tảng Vera Rubin của mình để tạo ra giải pháp suy luận hỗn hợp "GPU+LPU". Trong chuyến thăm Hàn Quốc, CEO Jensen Huang nhấn mạnh rằng tình trạng thiếu hụt nguồn cung chip nhớ sẽ còn kéo dài trong vài năm tới, đồng thời lưu ý rằng "toàn bộ chuỗi cung ứng của ngành, từ tấm wafer, đóng gói cho đến quang tử silicon, đều đang đối mặt với sự thiếu hụt trên diện rộng". Ông cũng nhận định rằng các cổ phiếu liên quan đến AI hiện đang rất rẻ và nhu cầu dài hạn vẫn duy trì ở mức mạnh mẽ.
Cổ phiếu Samsung lao dốc hơn 10% trong phiên giao dịch thứ Hai.
Samsung Electronics đã chứng kiến một phiên điều chỉnh sâu vào thứ Hai, bất chấp kỳ vọng của thị trường về tin tức hợp tác. Chịu tác động từ việc Broadcom ( AVGO) đưa ra dự báo mảng chip AI đáng thất vọng cùng số liệu bảng lương phi nông nghiệp tháng 5 của Mỹ mạnh hơn dự kiến, chỉ số KOSPI của Hàn Quốc đã lao dốc hơn 8% ngay trong đầu phiên giao dịch, kích hoạt hệ thống ngắt mạch tự động và đóng cửa giảm 8,29%. Samsung Electronics chốt phiên ở mức 295.500 won, giảm 10,18%.

[Nguồn: TradingView]
Nội dung này được dịch bằng trí tuệ nhân tạo và đã được hiệu đính cho dễ hiểu hơn. Chỉ mang tính chất tham khảo.
Bài viết đề xuất














Bình luận (0)
Nhấn vào nút $ , nhập ký hiệu, và chọn để liên kết với một cổ phiếu, ETF, hoặc mã khác.