TSMC tăng gần 1% trước giờ mở cửa: Hợp tác với Xintec về đóng gói tiên tiến, dây chuyền giai đoạn một dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2029

TradingKey - Tính đến thời điểm đưa tin vào ngày 13 tháng 11 theo giờ miền Đông, TSMC (TSM) tăng 0,89% trong phiên giao dịch tiền thị trường lên mức 409,09 USD.

Công ty đóng gói và kiểm thử bán dẫn Xintec có trụ sở tại Đài Loan thông báo vào ngày 13 tháng 11 rằng hội đồng quản trị của công ty đã thông qua nghị quyết ký kết thỏa thuận thuê ngoài công suất với TSMC, theo đó hai bên sẽ hợp tác trong các quy trình hậu kỳ cho đóng gói tiên tiến. Thỏa thuận này có hiệu lực đến ngày 31 tháng 12 năm 2033, với dây chuyền sản xuất đầu tiên dự kiến sẽ bước vào giai đoạn sản xuất quy mô lớn vào năm 2029.

[Nguồn: TradingView]

Được thành lập vào năm 1998, Xintec chủ yếu cung cấp các dịch vụ đóng gói cấp độ tấm wafer, kiểm thử tấm wafer và đóng gói cảm biến, với các sản phẩm được ứng dụng trong điện tử tiêu dùng, truyền thông, ô tô và các lĩnh vực khác. Là một nhà cung cấp dịch vụ đóng gói cấp độ tấm wafer chuyên biệt, công ty sẽ mở rộng hơn nữa sự hiện diện của mình trên thị trường đóng gói tiên tiến thông qua mối quan hệ hợp tác này.

Theo thông báo của Xintec, sự hợp tác này nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về đóng gói tiên tiến được thúc đẩy bởi các ứng dụng trí tuệ nhân tạo, điện toán hiệu năng cao (HPC) và trung tâm dữ liệu.

Xintec có kế hoạch xây dựng một dây chuyền sản xuất tại cơ sở của TSMC ở Công viên Khoa học Trung Đài Loan và sẽ chịu trách nhiệm đầu tư thiết bị, sản xuất cũng như vận hành. Nhằm hỗ trợ việc xây dựng công suất ban đầu, hội đồng quản trị của công ty cũng đã phê duyệt kế hoạch phát hành 15 tỷ Tân Đài tệ (khoảng 457 triệu USD) trái phiếu chuyển đổi, với số tiền thu được sẽ dùng cho các khoản chi tiêu vốn liên quan.

Xintec sẽ chịu trách nhiệm đầu tư vào thiết bị sản xuất và hệ thống xử lý vật liệu tự động (AMHS), trở thành đối tác cung cấp mô-đun oS trong chuỗi cung ứng đóng gói tiên tiến của TSMC.

Với sự hỗ trợ của TSMC, hai bên sẽ cùng đảm bảo rằng các thông số kỹ thuật, chất lượng sản phẩm và tỷ lệ thành phẩm của dây chuyền sản xuất mới đáp ứng yêu cầu của TSMC và các khách hàng lớn trên toàn cầu của công ty.

Trước nhu cầu ngày càng tăng đối với máy chủ AI và chip điện toán hiệu năng cao, công suất đóng gói tiên tiến đã trở thành một yếu tố quan trọng ảnh hưởng đến việc bàn giao chip. Nhiều bộ tăng tốc AI hiệu năng cao đòi hỏi sự tích hợp giữa chip điện toán với bộ nhớ băng thông cao (HBM), đặt ra yêu cầu cao hơn đối với công nghệ đóng gói và công suất sản xuất.

Động thái của TSMC trong việc để Xintec tham gia vào các quy trình hậu kỳ sẽ giúp tăng cường công suất cung ứng từ bên ngoài và hỗ trợ cho hoạt động sản xuất chip AI trong tương lai. Tuy nhiên, dây chuyền sản xuất mới này vẫn còn cách thời điểm sản xuất quy mô lớn nhiều năm và sẽ không trực tiếp bổ sung công suất khả dụng trong ngắn hạn, với đóng góp thực tế phụ thuộc vào việc mua sắm thiết bị, xây dựng cơ sở hạ tầng và tiến độ sản xuất tiếp theo.

Đối với các nhà đầu tư, trong thời gian tới, các khía cạnh chính cần theo dõi bao gồm liệu dây chuyền sản xuất mới của Xintec có thể đi vào hoạt động đúng tiến độ hay không và liệu các đơn hàng đóng gói tiên tiến của TSMC có thể duy trì đà tăng trưởng hay không.

Nhìn chung, mối quan hệ đối tác kéo dài hơn 7 năm này giúp TSMC chủ động sắp xếp công suất đóng gói trong trung và dài hạn, nhưng tác động ngắn hạn lên kết quả tài chính còn hạn chế, khi đóng góp doanh thu thực tế dự kiến sẽ chỉ xuất hiện dần sau khi dây chuyền mới đi vào sản xuất.