Lợi nhuận quý 3 của TSMC có thể đạt mức kỷ lục, hợp tác với GlobalFoundries để mở rộng nguồn cung tấm nền silicon CoWoS

Vào ngày 8 tháng 10, GlobalFoundries (GFS) đã công bố một thỏa thuận sản xuất nhiều năm với TSMC. Nhiều cơ quan truyền thông đưa tin rằng thỏa thuận 5 năm này có trị giá khoảng 2 tỷ USD. GlobalFoundries sẽ mở rộng công suất sản xuất tại cơ sở ở Malta, New York, để sản xuất các tấm trung gian silicon (silicon interposer) cho chuỗi cung ứng đóng gói nâng cao CoWoS của TSMC, với hoạt động sản xuất quy mô lớn dự kiến sẽ tăng dần trong nửa đầu năm 2028.

Tấm trung gian silicon là thành phần quan trọng trong công nghệ đóng gói CoWoS, được sử dụng để kết nối chip logic với Bộ nhớ băng thông cao (HBM). Mối quan hệ hợp tác này sẽ giúp mở rộng nguồn cung nội địa tại Mỹ và đáp ứng một phần nhu cầu sản xuất tấm trung gian silicon.

Tuy nhiên, thỏa thuận này chủ yếu bao gồm việc sản xuất tấm trung gian silicon và không bao gồm toàn bộ quá trình lắp ráp và kiểm thử chip. Tổng công suất CoWoS vẫn bị hạn chế bởi các công đoạn như đặt chip, tích hợp HBM, chất nền và kiểm thử; do đó, sự hợp tác này sẽ không ngay lập tức xóa bỏ các nút thắt nguồn cung đóng gói nâng cao.

Đối với TSMC, việc hợp tác với GlobalFoundries giúp mở rộng nguồn cung cấp tấm interposer silicon cho công nghệ CoWoS và bổ sung cho năng lực sản xuất wafer cũng như đóng gói tiên tiến của công ty tại Mỹ. Nếu nhu cầu chip AI tiếp tục tăng trưởng, TSMC được dự báo sẽ hưởng lợi đồng thời từ các đơn đặt hàng gia tăng đối với wafer tiến trình tiên tiến và dịch vụ đóng gói.

Đối với GlobalFoundries, thỏa thuận này giúp công ty tham gia vào chuỗi cung ứng AI và tính toán hiệu năng cao thông qua việc sản xuất tấm interposer silicon. GlobalFoundries có thể hưởng lợi từ nhu cầu đóng gói chip AI đang gia tăng mà không cần phải sản xuất các die lõi GPU hay CPU.

Trong một thông báo riêng, công ty cho biết sẽ xây dựng một nhà máy chế tạo chip mới tại tiểu bang New York và tăng cường đầu tư vào công nghệ quang tử silicon, silicon-germanium và đóng gói tiên tiến.

Dự án tấm interposer silicon của GlobalFoundries dự kiến sẽ từng bước mở rộng quy mô trong nửa đầu năm 2028, với đóng góp về doanh thu và lợi nhuận vẫn còn phụ thuộc vào việc lắp đặt thiết bị, kiểm định quy trình và giai đoạn nâng công suất sản xuất quy mô lớn. Diễn biến giá cổ phiếu trong ngắn hạn cũng sẽ phụ thuộc vào việc xác nhận đơn hàng, quy mô chi tiêu vốn và dự báo kết quả kinh doanh.

Quy trình đóng gói CoWoS hoàn chỉnh không chỉ đòi hỏi tấm nền trung gian silicon mà còn cần gắn chip logic, tích hợp HBM, lắp ráp trên đế và kiểm tra cuối cùng. Sự thiếu hụt công suất ở bất kỳ giai đoạn nào cũng có thể ảnh hưởng đến tiến độ giao chip AI cuối cùng.

Reuters dẫn nhận định từ các chuyên gia phân tích cho biết mảng sản xuất chip AI và nhu cầu CoWoS của TSMC vẫn duy trì mạnh mẽ. Tuy nhiên, các nhà đầu tư cũng đang theo dõi tính bền vững của chi tiêu vốn cho AI, chi phí mở rộng tại Mỹ và áp lực tiềm ẩn lên biên lợi nhuận do sự dịch chuyển của chuỗi cung ứng.

Đối với TSM, các yếu tố trọng tâm cần theo dõi trong thời gian tới bao gồm việc đưa công suất CoWoS vào hoạt động, tỷ lệ sử dụng công suất của tiến trình tiên tiến, hiệu suất đầu tư vốn và đà tăng trưởng đơn hàng của khách hàng. Đối với GFS, cần chú ý đến việc thực hiện các đơn hàng theo thỏa thuận trị giá 2 tỷ USD, tiến trình sản xuất quy mô lớn tấm nền trung gian silicon, kế hoạch ghi nhận doanh thu và quy mô mở rộng tiếp theo.

Nội dung này được dịch bằng trí tuệ nhân tạo và đã được hiệu đính cho dễ hiểu hơn. Chỉ mang tính chất tham khảo.