TSMC vs. Samsung vs. Intel: Cuộc chiến giành quyền bá chủ tiến trình 2nm trước thềm báo cáo kết quả kinh doanh Quý 1 của TSMC

Tiến trình 2nm, hay tiến trình N2, là một tiến trình sản xuất bán dẫn cụ thể. Mặc dù không nên hiểu đơn giản rằng kích thước vật lý thực tế của một linh kiện là 2nm, nhưng tiến trình này đại diện cho đỉnh cao của các cấu trúc chính xác hiện có khả năng sản xuất hàng loạt.

So với tiến trình 3nm hiện đang được sử dụng, tiến trình 2nm sẽ mang lại mật độ bóng bán dẫn cao hơn; với cùng một khối lượng công việc, tiến trình sau sẽ nhanh hơn hoặc tiết kiệm năng lượng hơn.

Hiện tại, các tiến trình 2nm từ TSMC và Samsung, và của Intel (INTC) 18A—về cơ bản là tiến trình 1,8nm—đều nằm trong cùng một nhóm hiệu suất bất chấp tên gọi khác nhau.

Đến cuối năm 2025, quy trình 2nm của TSMC đã bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt, trong đó nhà máy Bảo Sơn tại Tân Trúc chủ yếu đáp ứng nhu cầu ban đầu từ các khách hàng cốt lõi như Apple (AAPL) và các đối tác khác, trong khi công suất tại nhà máy Cao Hùng vẫn đang tăng trưởng nhanh chóng.

Phiên bản N2P nâng cao hiệu suất dựa trên quy trình 2nm thế hệ đầu tiên có thể tăng tốc độ khoảng 5% ở cùng mức tiêu thụ điện năng và dự kiến sẽ đi vào sản xuất trong nửa cuối năm 2026. Thậm chí còn tiên tiến hơn N2P là A16, một loại chip cấp độ angstrom tương đương với quy trình 1,6nm, đại diện cho một bước nhảy vọt lớn khác trên lộ trình công nghệ của TSMC. So với N2P, A16 nhanh hơn 8–10% ở cùng mức điện áp. Quy trình này cũng được lên kế hoạch sản xuất vào nửa cuối năm 2026.

Hiện nay, trong số ba tiến trình này, quy trình 2nm đáng được chú ý nhất, khi TSMC và các đối thủ cạnh tranh là Samsung và Intel đang tham gia vào cuộc đua khốc liệt tại nút công nghệ này. Quy trình 2nm hiện là công nghệ tiên tiến nhất với tiềm năng thương mại hóa nhanh nhất.

Cuộc họp báo cáo kết quả kinh doanh này nên tập trung vào tỷ lệ xuất xưởng (yield) và tốc độ gia tăng sản lượng (ramp-up slope), vì mức độ hoàn thiện trong sản xuất hàng loạt của chúng sẽ quyết định quỹ đạo giá bán trung bình (ASP) của TSMC trong giai đoạn 2026-2027. Tỷ lệ xuất xưởng đề cập đến tỷ lệ phần trăm chip đạt tiêu chuẩn trên tổng sản lượng; tỷ lệ này càng cao có nghĩa là càng ít chip bị loại bỏ và chi phí càng thấp. Tốc độ gia tăng sản lượng đề cập đến tốc độ tăng công suất trong quá trình chuyển đổi từ sản xuất thử nghiệm sang sản xuất hàng loạt quy mô lớn; tốc độ gia tăng sản lượng cao hơn cho phép chiếm lĩnh thị trường nhanh hơn.

Hai chỉ số này được phản ánh qua mức công suất hàng tháng của các nhà máy tại Tân Trúc và Cao Hùng vốn đã đi vào sản xuất hàng loạt. Nếu TSMC có thể duy trì vị thế dẫn đầu về công suất và giảm chi phí—trong bối cảnh đơn giá của tiến trình 2nm cao hơn khoảng 30%–50% so với 3nm hiện tại—mức độ hoàn thiện trong sản xuất hàng loạt của quy trình 2nm sẽ trực tiếp quyết định hướng đi cho giá bán trung bình của TSMC trong giai đoạn 2026-2027.

Các phân tích cho thấy quy trình 2nm sẽ trở thành thế hệ tiến trình có vòng đời dài nhất trong lịch sử của TSMC. Từ góc độ kỹ thuật, 2nm đang tiếp cận các giới hạn vật lý và khó có thể vượt qua trong ngắn hạn. Do đó, dòng sản phẩm 2nm (bao gồm N2P và A16) sẽ cung cấp hiệu suất cao nhất trong số các chip được sản xuất hàng loạt, và sự dẫn đầu của TSMC trong lĩnh vực này có thể giúp biên lợi nhuận gộp của công ty ổn định ở mức trên 60%.

Hiệu suất: TSMC duy trì vị thế dẫn đầu tuyệt đối

Theo thông tin từ đầu năm 2025, hiệu suất (yield) quy trình 2nm của TSMC đã ổn định trong khoảng từ 60% đến 70%.

Theo các báo cáo mới nhất ngày 13/4, hiệu suất 2nm của Samsung chỉ đạt khoảng 55%, chậm hơn TSMC khoảng 10 điểm phần trăm và chưa đạt mức cần thiết để cạnh tranh các đơn hàng gia công fabless quan trọng. Giới chuyên gia thậm chí chỉ ra rằng khi tính đến việc phân loại hiệu năng (performance binning) và tổn thất trong quá trình đóng gói và kiểm thử hạ nguồn, hiệu suất 2nm cho các sản phẩm cuối cùng của Samsung Electronics giảm xuống chỉ còn 40%, cho thấy quy trình 2nm của hãng còn lâu mới đạt độ chín muồi.

Thông tin từ giữa năm 2025 cho thấy quy trình 18A của Intel có hiệu suất sản xuất đại trà ban đầu chỉ đạt 55%-60%. Giám đốc Tài chính (CFO) của Intel trước đó đã tiết lộ rằng hiệu suất sẽ không đạt mức chi phí có thể chấp nhận được về mặt thương mại cho đến cuối năm 2026, và mức tiêu chuẩn ngành dự kiến phải đến năm 2027 mới đạt được.

Tốc độ mở rộng sản xuất: TSMC sở hữu đường cong dốc nhất

Được thúc đẩy bởi nhu cầu chip khổng lồ từ Apple, TSMC phải mở rộng quy mô từ khi bắt đầu sản xuất đại trà lên sản lượng hàng tháng hàng chục nghìn tấm wafer trong một thời gian ngắn; do đó, tốc độ mở rộng sản xuất (ramp-up) quy trình 2nm của hãng hiện đang dốc nhất trong ngành.

Intel hiện đang tập trung vào tiến trình 18A, nhưng đáng chú ý là các đơn hàng 18A của hãng trong năm nay chủ yếu đến từ nhu cầu nội bộ—cụ thể là cho các sản phẩm của chính họ như bộ vi xử lý Panther Lake. Do đó, tốc độ mở rộng sản xuất của Intel phụ thuộc phần lớn vào sự đón nhận của thị trường đối với các sản phẩm nội bộ, và dự kiến sẽ dần dần hơn so với TSMC.

Trong số ba cái tên, Samsung đối mặt với vấn đề nghiêm trọng nhất: tình trạng mất khách hàng. Các báo cáo mới nhất chỉ ra rằng mặc dù hiệu suất 2nm của Samsung đã cải thiện từ mức 20% năm ngoái lên 60% hiện tại, nhưng Qualcomm (QCOM) vẫn tiếp tục giao các đơn hàng chip flagship Snapdragon series 8 thế hệ tiếp theo cho TSMC do những hạn chế về năng suất của Samsung. Nếu không có sự hỗ trợ từ các đơn hàng lớn, tốc độ mở rộng sản xuất của Samsung dự kiến cũng sẽ tương đối phẳng.

Chi phí: TSMC sở hữu mức chi phí thấp nhất và tỷ suất lợi nhuận gộp cao nhất

TSMC được công nhận rộng rãi là nhà sản xuất có khả năng giảm chi phí 2nm tốt nhất nhờ hiệu suất vượt trội và sản lượng xuất kho khổng lồ. Hiệu suất cao đồng nghĩa với ít lãng phí hơn, trong khi sản lượng lớn cho phép phân bổ chi phí khấu hao nhà xưởng và thiết bị tốt hơn. Tuy nhiên, đối với khách hàng, các sản phẩm của TSMC lại đắt đỏ nhất, mang lại tỷ suất lợi nhuận gộp cao nhất cho công ty.

Samsung chủ yếu dựa vào sự tích hợp dọc của toàn bộ chuỗi cung ứng. Hãng thường cung cấp cho khách hàng mức giá gia công hấp dẫn hơn TSMC, phần lớn vì Samsung kiểm soát mọi khâu từ thiết kế và dịch vụ gia công đến bộ nhớ và đóng gói, cho phép bù trừ lợi nhuận nội bộ để hạ thấp chi phí chip tổng thể.

Hiện tại, Intel ít quan tâm đến biên lợi nhuận gia công vì khách hàng chính là nội bộ. Điều này giúp loại bỏ nhu cầu đàm phán biên lợi nhuận gia công, cho phép công ty chỉ tập trung vào tỷ suất lợi nhuận gộp cuối cùng của toàn bộ sản phẩm.

Cột mốc kỹ thuật: Intel dẫn đầu

Mặc dù TSMC đã triển khai công nghệ cung cấp điện mặt sau (backside power delivery) trong quy trình A16, Intel mới là đơn vị tiên phong trong công nghệ này khi đã tích hợp hoàn toàn vào nút tiến trình 18A.

TSMC hiện không sử dụng công nghệ cung cấp điện mặt sau trong quy trình 2nm cơ bản, điều này có nghĩa là trong các kịch bản tính toán hiệu năng cao (HPC) cụ thể, kiến trúc của Intel có thể nắm giữ lợi thế về hiệu suất năng lượng.

Hệ sinh thái khách hàng: Sự thống trị tuyệt đối của TSMC

Hiện tại, TSMC là nhà sản xuất được săn đón nhất trên thị trường 2nm; không chỉ Apple đã đặt trước phần lớn công suất ban đầu, mà NVIDIA (NVDA) cũng đang gắn kết chặt chẽ với TSMC cho kiến trúc AI thế hệ tiếp theo của mình.

Mặc dù Samsung gặp khó khăn trong việc cạnh tranh với TSMC, hãng vẫn giành được đơn hàng trị giá 16,4 tỷ USD từ Tesla (TSLA) vào tháng 7 năm ngoái để sản xuất chip AI6 của Tesla bằng quy trình 2nm.

Nội dung này được dịch bằng trí tuệ nhân tạo và đã được hiệu đính cho dễ hiểu hơn. Chỉ mang tính chất tham khảo.