SK하이닉스 주가 전망: ASML 부품 가격 10% 인상 속 HBM 성장이 비용 압박을 상쇄할 수 있을까?

디일렉 보도에 따르면, 이번 가격 인상은 한국 시장에 공급되는 EUV 및 DUV 노광장비용 교체 부품에 적용되며, 여기에는 정기 구매 소모품과 고장 또는 성능 저하로 인해 교체되는 주요 부품이 포함된다. 인상된 가격은 2027년 1월부터 인도되는 부품부터 적용될 예정이다.

SK하이닉스는 첨단 DRAM과 HBM 생산 능력을 확장하고 있다. 장비 도입과 사용량이 증가함에 따라 관련 예비 부품 수요도 늘어날 수 있다. 가격 인상이 유지보수 비용에 미치는 영향은 장비 수량, 부품 조달 규모, 서비스 계약 조건 등에 따라 달라진다.

감가상각비, 재료비, 인건비, 에너지 비용 역시 반도체 생산 원가에 영향을 미친다. 현재 관련 조달 금액 및 비용 비중에 대한 데이터가 부족하여 이번 가격 인상이 SK하이닉스의 이익에 미치는 영향을 아직 수치화하기는 어렵다.

SK하이닉스는 2분기 매출이 전년 동기 대비 257% 증가한 79조 3,200억 원, 영업이익은 전년 동기 대비 557% 증가한 60조 5,400억 원을 기록해 영업이익률이 약 76%에 달했다고 발표했다. 회사는 D램과 낸드 가격 상승과 더불어 HBM, 서버용 D램, 기업용 SSD 판매 확대가 수익 성장을 함께 이끌었다고 밝혔다.

회사는 지난 7월 HBM4가 2분기에 양산 및 출하를 시작했으며 하반기에 생산을 확대할 계획이라고 공개했다. 앞서 회사는 주요 고객사에 HBM4E 샘플을 전달한 바 있다. 향후 주요 관심사는 HBM4의 생산량, 수율, 인도 일정과 더불어 HBM4E의 고객사 인증 진행 상황이 될 것이다.

HBM 출하량이 늘고 수율이 개선되며 판매 가격이 안정적으로 유지된다면 상승하는 비용 압력을 완화하는 데 도움이 될 것이다. 그러나 메모리 가격 상승세가 둔화하거나 생산능력 확장 및 인도가 기대에 미치지 못할 경우, 신규 감가상각비와 유지보수 비용이 이익률에 부담을 줄 수 있으며 설비투자는 현금흐름에 압박을 더할 것이다. ASML의 부품 가격 인상이 미치는 구체적인 영향은 조달 규모와 계약 조건에 따라 여전히 평가가 필요하다.

주식 병합 수정주가를 기준으로 2025년 10월 13일 장중 저가인 40만 3,000원에서 2026년 6월 24일 장중 고가인 298만 7,000원까지를 기준점으로 설정할 경우, 피보나치 0.236, 0.382, 0.500, 0.618 되돌림 수준은 각각 약 237만 7,000원, 200만 원, 169만 5,000원, 139만 원입니다.

[출처: TradingView]

10월 12일 SK하이닉스는 장중 한때 약 4% 하락하며 161만 원 부근까지 밀렸고, 0.500 되돌림 수준인 169만 5,000원을 하회했습니다. 10월 8일 종가 기준 14일 RSI는 약 43.7을 기록했으며, 주가가 하락세를 이어감에 따라 단기 모멘텀은 더욱 약화되었습니다.

하방으로는 155만~160만 원이 다음 지지 구간이 됩니다. 일봉 종가가 155만 원 아래로 계속 하락할 경우 주가는 0.618 되돌림 수준인 139만~140만 원을 추가로 하향 테스트할 수 있습니다.

상방으로는 169만~170만 원이 1차 저항 구간으로 변모했습니다. 주가가 이 구간 위에서 다시 안정을 찾을 경우 순차적으로 주시해야 할 주요 수준은 175만~180만 원과 185만 5,000원이며, 돌파 후 다음 주요 저항선은 200만 원 선입니다.

단기 흐름은 주가가 169만 5,000원을 회복할 수 있는지 여부에 달려 있습니다. 이 수준 이하에서 계속 거래될 경우 조정 압력이 유지되며, 확실히 지지 기반을 다진 후에야 180만~185만 5,000원을 향한 반등 재개 공간이 열릴 것입니다.

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