삼성전자, Arm과 차세대 온디바이스 AI 칩 개발 협력; Arm, 장 전 2% 이상 상승

TradingKey - 보도에 따르면 삼성전자와 Arm(ARM)이 차세대 온디바이스 AI SoC 공동 R&D에 공식 착수했으며, 양사는 클라우드 데이터센터에서 스마트폰 등 단말 기기까지 AI 연산 능력을 확장하기 위해 최종 고객용 맞춤형 반도체를 개발할 예정이다.

해당 소식에 힘입어 Arm 주가는 미국 증시 개장 전 거래에서 약 2.5% 상승했다.

출처: TradingView

Arm은 지난 8월 말 이번 프로젝트에 필요한 비반복적 엔지니어링(NRE) 비용을 승인하고 삼성전자와 관련 R&D 작업을 시작했다. 현재 협력 모델에 따르면 Arm은 주로 AI 가속기 아키텍처 및 RTL과 같은 핵심 설계 기술 제공을 담당하는 동시에 최종 고객의 요구사항에 기반해 프로젝트 실행에 참여하며, 삼성전자는 반도체 설계 통합, 제조 및 향후 상용화를 담당한다.

구체적으로 삼성전자 시스템LSI사업부는 Arm이 제공하는 AI 아키텍처를 기반으로 SoC 설계를 진행하고, 파운드리 사업부는 첨단 공정 노드를 활용해 향후 생산을 맡아 2나노 공정을 통한 양산을 달성한다는 계획이다. 최종 완성된 맞춤형 반도체는 최종 고객에게 직접 전달될 예정이다.

기존 반도체 공급 모델과 달리, Arm은 이번 협력에서 기술 제공과 공동 개발에 주로 집중하며 반도체 판매를 직접 담당하지는 않는다. 반면 삼성전자는 설계 및 제조부터 인도까지의 주요 단계를 전담한다. 이러한 협력 모델을 통해 다양한 고객의 실제 요구사항에 따라 반도체 성능, 소비전력, AI 연산 능력을 맞춤형으로 최적화할 수 있다.

이번 협력의 핵심 목표는 온디바이스 AI 연산 능력을 개발하는 것이다. AI 작업을 수행하기 위해 클라우드 서버에 의존하는 방식과 달리, 온디바이스 AI는 스마트폰 및 PC와 같은 기기에서 직접 로컬 연산을 가능하게 하여 데이터 전송 지연 시간을 줄이고 클라우드 인프라 의존도를 낮추는 데 기여한다. 생성형 AI와 AI 애플리케이션이 단말 기기로 점차 확대됨에 따라 로컬 연산 능력에 대한 수요가 반도체 산업의 새로운 성장 방향으로 자리 잡고 있다.