TSMC가 4분기 1.6나노 A16 칩 양산 준비를 마쳤다는 보고서 나와, 인텔과 삼성보다 앞서고 있나?

TradingKey - 최신 공급망 보고서에 따르면 TSMC(TSM)는 1.6nm급 A16 공정 노드의 개발 및 검증을 완료했으며, 2026년 4분기 양산 개시를 목표로 하고 있다. 이러한 일정은 "A16이 2026년 하반기에 양산에 진입할 것"이라는 TSMC의 기존 공식 발표와 대체로 일치하며, 2nm에 이어 회사의 차세대 선단 공정 노드가 상용화 단계로 속도를 내고 있음을 보여준다.

A16은 주로 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체를 주요 타깃으로 한다. TSMC가 공개한 자료에 따르면 N2P와 비교했을 때 A16은 동일한 소비전력에서 8%~10%의 성능 향상을 제공하거나, 동일한 성능에서 15%~20%의 전력 감소를 구현한다. 또한 A16에는 슈퍼 파워 레일(Super Power Rail) 후면 전력 공급 기술이 도입되어 전원 공급 회로의 일부를 웨이퍼 후면으로 이동시킴으로써 반도체 전면의 공간을 더 많이 확보하고, 고전력·대규모 AI 프로세서에 더 적합하도록 만든다.

글로벌 선단 공정 경쟁 측면에서 TSMC는 현재 양산 속도 면에서 상대적 우위를 점하고 있다. 삼성전자는 SF2 시리즈 2nm 공정 추진에 집중하고 있으며 테슬라 등 고객사로부터 장기 수주를 확보했다. 다만 최근 선단 공정 로드맵을 조정해 당초 2027년 예정이었던 SF1.4(1.4nm급) 공정을 2029년으로 연기했으며, 향후 수년간 2nm 공정 수율 향상과 상용화 역량 강화에 집중할 예정이다. 이는 2nm 미만 공정 경쟁에서 삼성전자의 일정이 현재 TSMC의 A16보다 뒤처져 있음을 의미한다.

인텔(INTC)은 다른 길을 택하고 있다. 인텔은 현재 초기 제조 단계에 진입한 인텔 18A(약 1.8nm급) 및 그 업그레이드 버전인 18A-P 추진에 집중하고 있으며, 차세대 인텔 14A(1.4nm급)는 2027년 하반기 위험 생산에 진입해 2028년 양산을 달성할 계획이다. 이는 인텔 14A가 명목상 TSMC의 A16보다 한 단계 앞서 있지만, 양산 시점은 약 2년 더 늦을 것으로 예상되며, 충분한 주요 외부 파운드리 고객사를 확보할 수 있을지가 시장의 핵심 관심사로 남아 있음을 의미한다.

TSMC 입장에서 이러한 시기적 우위는 매우 중요하다. AI 반도체는 선단 공정 노드의 가장 중요한 성장 시장 중 하나로 자리 잡고 있다. A16이 계획대로 4분기 양산에 들어간다면, 삼성전자와 인텔이 차세대 공정 가동을 확대하기 전에 고성능 AI 및 HPC 수주를 선제적으로 확보할 수 있다.

이와 함께 선단 공정은 TSMC의 향후 매출 성장을 이끄는 핵심 축이 되었다. N2, N2P, A16이 순차적으로 확대됨에 따라 단가가 높은 선단 공정 노드가 AI 매출 기여도를 높이고, 글로벌 파운드리 시장에서 70%가 넘는 TSMC의 시장 점유율을 더욱 공고히 할 것으로 기대된다. 2026년 1분기 기준 삼성전자의 글로벌 파운드리 매출 점유율은 약 7%로 TSMC와 격차가 뚜렷했다. 삼성전자가 TSMC의 타이트한 생산능력으로 인한 수주 수혜를 입고 있고 인텔이 선단 공정에서 눈에 띄는 진전을 이루고 있지만, 두 회사 모두 새로운 공정이 안정적인 고수율 양산을 달성하고 대형 고객사의 주문을 충족할 수 있음을 증명해야 한다.