마벨 테크놀로지 26% 이상 상승하며 신고가 경신. AI의 세 번째 “연결성” 병목 현상 타파, 듀얼 엔진이 밸류에이션 로직을 재구축하다.
마벨 테크놀로지 주가가 사상 최고치를 경신했다. 매트 머피 CEO는 AI 인프라 발전의 세 번째 단계로 연결성(Connectivity)이 병목 현상을 일으키고 있다고 진단했다. 현재 업계는 수요 공급 불균형에 따른 순환 투자 논리를 따르며, 연결성에서의 구조적 격차가 가격 상승과 이익 성장을 견인할 것으로 예상된다. 젠슨 황 CEO는 AI 기술이 에이전트 컴퓨팅 모델로 진화하며, 이는 데이터 센터 전체에 걸친 협업 운영을 요구하며 연결성의 중요성을 더욱 부각한다고 설명했다. 그는 향후 5~10년간 구리 케이블이 데이터 센터 연결에 크게 의존하겠지만, 광섬유도 특정 영역에서 활용될 것이라고 예측했다. 이에 따라 마벨 테크놀로지는 AI 칩 개발과 광학 상호 연결 업그레이드의 수혜를 모두 얻는 자산으로 인식되고 있다.

TradingKey - 6월 2일, 마벨 테크놀로지(MRVL) 주가가 277.22달러까지 치솟으며 사상 최고치를 경신했다. 보도 시점 기준, 주가는 23.65% 상승한 271.33달러를 기록했다.

뉴스 측면에서는, 타이베이에서 열린 컴퓨텍스(Computex) 컨퍼런스에서 마벨의 매트 머피 회장 겸 CEO는 연설을 통해 AI 인프라 발전이 "병목 현상이 나타나고 차례로 극복되는" 명확한 진화 경로를 보이고 있다고 밝혔다.
첫 번째 단계는 엔비디아가 주도한 연산 능력 병목 단계였으며, 그 결과 엔비디아는 세계 최초로 시가총액 5조 달러를 돌파한 기업이 되었다. 두 번째 단계는 메모리 병목 단계로, 최근 메모리 분야에서 3개의 새로운 조 단위 시가총액 기업이 등장했다. 현재 업계는 세 번째 단계에 있으며, 여기서는 연결성(Connectivity)이 AI 인프라의 추가 확장을 제한하는 핵심 병목 구간이 되었다.
이는 "공급 경직성과 폭발적 수요"가 만들어낸 구조적 격차를 포착하는 데 초점을 맞춘, 수급 불균형에 따른 전형적인 순환 투자 논리를 따른다. 간단히 말해, 업계의 특정 부문에서 단기간에 채울 수 없는 부족 현상이 발생하면 제품 가격이 비선형적으로 상승하고, 이는 관련 기업의 폭발적인 이익 성장으로 직결되어 결국 주가 상승으로 이어진다.
머피 CEO는 세계 최고 수준의 하이퍼스케일 클라우드 서비스 제공업체들이 전체 네트워크 아키텍처를 재설계하고 있으며, AI 인프라의 확장이 주요 연결성 과제가 되었음을 인식하고 있다고 언급했다.
특별 게스트로 참석한 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 현재 AI 기술이 "에이전트(Agent)" 컴퓨팅 모델로의 진화를 가속화하고 있다고 추가로 설명했다. 이 새로운 컴퓨팅 패러다임은 복잡한 작업을 여러 하위 모듈로 분해하고 이를 하이퍼스케일 컴퓨팅 클러스터에 배포하여 협업 운영할 것을 요구한다. 컴퓨팅 문제가 여러 부분으로 나뉘어 데이터 센터 전체로 분산될 때, 연결성은 필수 불가결한 요소가 된다.
젠슨 황은 또한 구리 케이블에서 광섬유로의 전환 시점에 대해 "광섬유는 반드시 필요한 곳에 사용하고, 구리는 가능한 모든 곳에 사용하라"는 견해를 밝혔다.
그는 구리 케이블이 대역폭과 전송 거리에서 물리적 한계를 지니고 있지만, 이러한 경계를 넘지 않는 시나리오에서는 구리가 여전히 단순하고 저렴하며 매우 실용적인 선택지라고 덧붙였다. 전송 요구 사항이 이 임계점을 넘어설 때만 광섬유가 랙 사이, 데이터 센터 내부 및 장거리 데이터 센터 간의 고대역폭 확장 요구를 해결하기 위해 도입될 것이라는 설명이다.
그는 향후 5~10년 동안 데이터 센터 연결이 여전히 구리에 크게 의존하는 동시에 방대한 양의 광학 부품을 활용하게 될 것이라고 예측했다. 이러한 데이터 센터는 현재 글로벌 디지털 경제의 핵심 인프라다.
현재 마벨 테크놀로지의 가치에 대한 시장의 인식은 재편되고 있으며, 일반적인 데이터 센터 AI 칩 제조업체에서 클라우드 거대 기업들의 맞춤형 XPU/ASIC 개발 물결을 포착하는 동시에 광학 상호 연결 업그레이드와 실리콘 포토닉스의 수혜를 입는 이중 엔진 자산으로 변화하고 있다.
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