Precio del paladio hoy: Los metales raros avanzan al inicio de la sesión europea

TradingKey — Pinduoduo (PDD) publicará sus resultados financieros del primer trimestre de 2026 antes de la apertura del mercado estadounidense el 27 de mayo (ET), y llevará a cabo una conferencia telefónica de resultados a las 7:30 AM ET de ese mismo día.

TradingKey - Este martes, Quantinuum, filial de computación cuántica de Honeywell (HON), presentó oficialmente ante la SEC de EE. UU. los términos de fijación de precios para su oferta pública inicial (IPO). La compañía planea cotizar en el Nasdaq bajo el símbolo "QNT".

TradingKey - El S&P 500 subió un 0.61% hasta los 7519.12 puntos, marcando nuevos récords intradía y de cierre, mientras que el Nasdaq Composite avanzó un 1.19% hasta los 26656.18 puntos tras un sólido repunte liderado por el sector de los semiconductores. El Promedio Industrial Dow Jones retrocedió un 0.23% hasta los 50461.68 puntos, lastrado por las acciones de los sectores de salud y energía.

Tradingkey - El 26 de mayo, hora del Este, impulsadas por un descenso en los rendimientos de los bonos del Tesoro de EE. UU., las acciones tecnológicas estadounidenses prolongaron su repunte. Los tres principales índices cerraron con resultados mixtos, con el S&P 500 y el Nasdaq Composite alcanzando máximos históricos. Al cierre, el Promedio Industrial Dow Jones cayó un 0.23% a 50,461.68; el S&P 500 subió un 0.61% a 7,519.12; y el Nasdaq Composite subió un 1.19% a 26,656.18.

Tradingkey - Al inicio de la jornada bursátil en EE. UU. el 26 de mayo, las acciones de comunicaciones ópticas lideraron las ganancias. Al momento de redactar esta nota, Amphenol (APH) subía un 7,04%, Viavi Solutions (VIAV) un 6,32%, Marvell Technology (MRVL) un 5,67%, Broadcom (AVGO) un 5,05%, Nokia (NOK) un 4,43% y Corning (GLW) un 2,63%. Según informes de prensa, un investigador principal de un fabricante surcoreano líder en memorias reveló que empresas globales de memoria y de empaquetado avanzado están explorando conjuntamente una solución innovadora de integración heterogénea GPU-HBM. Este enfoque busca superar las restricciones físicas del empaquetado 2.5D tradicional, donde la HBM debe ubicarse adyacente a la GPU, empaquetando las unidades de computación y memoria de forma independiente e interconectándolas mediante enlaces de fibra óptica de alta velocidad.