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Un informe señala que TSMC está lista para producir en masa chips A16 de 1,6 nm en el Q4, pero ¿está por delante de Intel y Samsung?

TradingKey20 de ago de 2026 8:52

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TSMC ha completado el desarrollo de su proceso A16 de 1,6 nm, programando su producción a gran escala para el cuarto trimestre de 2026. Este nodo, enfocado en IA y computación de alto rendimiento, integra la tecnología Super Power Rail para optimizar la eficiencia energética y el espacio. Frente a los retrasos en la hoja de ruta de Samsung y el calendario posterior de Intel, este avance consolida la ventaja competitiva de TSMC en el mercado de fundición y fortalece su liderazgo en ingresos por tecnología avanzada.

Resumen generado por IA

TradingKey - Según los últimos informes de la cadena de suministro, TSMC (TSM) ha completado el desarrollo y la validación de su nodo de proceso A16 de la clase de 1,6 nm, fijando el inicio de la producción a gran escala para el cuarto trimestre de 2026. Este calendario coincide en gran medida con la declaración oficial previa de TSMC de que "el A16 entrará en producción a gran escala en la segunda mitad de 2026", lo que indica que, tras los 2 nm, el nodo de proceso avanzado de próxima generación de la compañía se está acelerando hacia la fase de comercialización.

El nodo A16 está orientado principalmente a chips de IA y computación de alto rendimiento. En comparación con el N2P, según los datos revelados por TSMC, el A16 ofrece un aumento del rendimiento de entre el 8% y el 10% con el mismo consumo de energía, o una reducción del consumo de energía de entre el 15% y el 20% con el mismo rendimiento. El A16 también introduce la tecnología de suministro de energía por la cara posterior Super Power Rail, que traslada parte del circuito de alimentación a la parte posterior de la oblea, lo que libera más espacio en la cara frontal del chip y lo adapta mejor para procesadores de IA de mayor potencia y escala.

En términos de competencia global en procesos avanzados, TSMC mantiene actualmente una ventaja relativa en el ritmo de producción a gran escala. Samsung Electronics se está centrando en impulsar su proceso de 2 nm de la serie SF2 y ha asegurado pedidos a largo plazo de clientes como Tesla; sin embargo, la empresa ajustó recientemente su hoja de ruta de procesos avanzados, posponiendo su proceso SF1.4 (de la clase de 1,4 nm) —programado originalmente para 2027— hasta 2029, y priorizará la mejora del rendimiento de producción de los procesos de 2 nm y las capacidades de comercialización durante los próximos años. Esto significa que, en la competencia por los procesos sub-2 nm, el calendario de Samsung se sitúa actualmente por detrás del A16 de TSMC.

Intel (INTC) sigue una vía diferente. Actualmente, la compañía se centra en impulsar Intel 18A (de la clase de unos 1,8 nm) y su versión mejorada 18A-P, que han entrado en las primeras etapas de fabricación; su Intel 14A de próxima generación (de la clase de 1,4 nm) está planificado para entrar en producción de riesgo en la segunda mitad de 2027 y alcanzar la producción a gran escala en 2028. Esto significa que el Intel 14A va nominalmente un paso por delante del A16 de TSMC, pero se prevé que su calendario de producción a gran escala sea unos dos años posterior, y si podrá asegurar suficientes clientes clave de fundición externos sigue siendo un punto de interés central para el mercado.

Para TSMC, esta ventaja temporal es crucial. Los chips de IA se están convirtiendo en uno de los mercados de crecimiento más importantes para los nodos de proceso avanzado. Si el A16 entra en producción a gran escala en el cuarto trimestre como está previsto, la empresa podría asegurar con antelación un lote de pedidos de IA y HPC de gama alta, antes de que Samsung e Intel escalen sus procesos de próxima generación.

Al mismo tiempo, los procesos avanzados se han convertido en un pilar importante para el crecimiento de los ingresos futuros de TSMC. A medida que N2, N2P y A16 escalen sucesivamente, se espera que los nodos de proceso avanzado con precios unitarios más elevados aumenten la contribución de ingresos procedente de la IA y consoliden aún más la cuota de mercado de TSMC de más del 70% en el mercado global de fundición. En el primer trimestre de 2026, la cuota de ingresos de Samsung en el mercado global de fundición fue de aproximadamente el 7%, lo que deja una distancia evidente con TSMC. Aunque Samsung se está beneficiando de la derivación de pedidos debido a la ajustada capacidad de TSMC e Intel está logrando avances notables en procesos avanzados, ambas empresas aún deben demostrar que sus nuevos procesos pueden lograr una producción a gran escala estable y de alto rendimiento, así como cumplir con los pedidos de clientes a gran escala.

Este contenido ha sido traducido por IA y revisado por humanos. Se ofrece solo con fines de referencia e información general, y no constituye asesoramiento en materia de inversión.

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