El presidente surcoreano Lee Jae-myung se reunirá con Jensen Huang y Sam Altman; los líderes de Samsung y SK Hynix se unirán con el suministro de IA y HBM en la agenda

TradingKey - La oficina presidencial de Corea del Sur declaró el miércoles 22 de julio que el presidente surcoreano, Lee Jae-myung, visitará San Francisco, Brasil, Chile, Argentina y Alemania del 24 de julio al 3 de agosto. Del 24 al 25 de julio, Lee Jae-myung asistirá a la Cumbre de IA en San Francisco, antes de emprender visitas de Estado a tres países de América del Sur.

En la Cumbre de IA, el presidente de Corea del Sur, Lee Jae-myung, mantendrá reuniones intensas con los líderes de las principales empresas de la cadena industrial global de la IA, incluida Nvidia ( NVDA), representada por su CEO, Jensen Huang; el CEO de OpenAI, Sam Altman; el CEO de Anthropic, Dario Amodei, y Broadcom ( AVGO), representada por su CEO, Hock Tan, entre otros. También asistirán líderes empresariales surcoreanos, como el presidente de Samsung Electronics, Jay Y. Lee; el presidente de SK Group, Chey Tae-won; el presidente de Hyundai Motor, Euisun Chung, y el fundador de NAVER, Hae-jin Lee.

Kim Yong-beom, jefe de la Oficina de Política Presidencial, declaró que el viaje tiene como objetivo demostrar el compromiso de Corea del Sur con el desarrollo profundo de la industria de la IA y la expansión de la cooperación internacional, buscando asegurar resultados tangibles de inversión y colaboración. Entre ellos, es probable que la cadena de suministro de memoria de alto ancho de banda (HBM) sea uno de los focos clave del sector.

Samsung Electronics, SK Hynix ( SKHY) y Micron ( MU) han entrado en la cadena de suministro de HBM4 para la plataforma Vera Rubin de próxima generación de Nvidia. A medida que Vera Rubin entra en la etapa de producción a gran escala, los requisitos de Nvidia en cuanto a capacidad de HBM4, ritmo de suministro y rendimiento del producto siguen aumentando. Para los dos principales fabricantes de chips de memoria de Corea del Sur, la posibilidad de ampliar su cuota de suministro influirá directamente en su posición en la nueva ronda de competencia en el mercado de memoria para IA.

Además de los chips de memoria, la cooperación en fundición también es uno de los focos de atención en esta ocasión. El CEO de Nvidia, Jensen Huang, confirmó en la conferencia GTC celebrada en marzo de este año que Samsung está fabricando chips de inferencia Groq 3 LPU para Nvidia. Este chip, que utiliza un proceso de 4 nm, se integrará en la plataforma Vera Rubin y se espera que entre en producción a gran escala y se lance en el tercer trimestre.

Por otra parte, se espera que NAVER aproveche esta cumbre para seguir avanzando en su estrategia de infraestructura de IA. En junio de este año, NAVER y Nvidia anunciaron una ampliación de su colaboración con planes de construir infraestructura de IA basada en la plataforma DSX de Nvidia, comenzando con el centro de datos Sejong GAK. La escala inicial es de 55 megavatios, con el objetivo a largo plazo de expandirse hasta el nivel de gigavatios.

Los analistas consideran que el hecho de que el propio presidente surcoreano lidere una delegación para mantener reuniones intensas con empresas clave de IA a nivel global refleja que la competencia en este campo se está extendiendo desde las capacidades de los modelos hacia una contienda integral por los sistemas de infraestructura de potencia de cálculo. Aprovechando sus ventajas actuales en chips de memoria y capacidad de fundición, Corea del Sur compite por el dominio en la cadena de suministro global de IA.