El empaquetado GPU-HBM recibe una nueva solución de interconexión de fibra. "Óptica entra, cobre sale" se acelera, el sector de comunicaciones ópticas lidera las ganancias en la apertura.

TradingKey - En las primeras operaciones del mercado de valores de EE. UU. el 26 de mayo, las acciones vinculadas al concepto de comunicaciones ópticas lideraron las ganancias. Al cierre de esta edición, Amphenol ( APH) subió un 7,04%, Viavi Solutions ( VIAV) subió un 6,32%, Marvell Technology ( MRVL) subió un 5,67%, Broadcom ( AVGO) subió un 5,05%, Nokia ( NOK) subió un 4,43%, Corning ( GLW) subió un 2,63%.

En cuanto a los catalizadores del mercado, a medida que las cargas de trabajo de IA continúan aumentando y crece la demanda de capacidad de memoria y ancho de banda, la arquitectura GPU-HBM existente se está acercando a sus límites.

Según informes de prensa, un investigador principal de un fabricante de memorias líder en Corea del Sur reveló que las empresas globales de memoria y empaquetado avanzado están explorando conjuntamente una solución innovadora de integración heterogénea GPU-HBM: romper la limitación física del empaquetado 2.5D tradicional donde la HBM debe colocarse de forma adyacente a la GPU, empaquetando por separado las unidades de procesamiento y las unidades de memoria, para luego interconectarlas a través de enlaces de fibra óptica de alta velocidad.

El análisis de mercado sugiere que la solución de conexión por fibra óptica libera por completo a la HBM de su proximidad a la GPU, permitiendo que se sitúe a varios centímetros o incluso más lejos, dispuesta en un anillo alrededor de la GPU o concentrada en un área de memoria independiente. Esto no solo aumenta significativamente el número de pilas HBM, sino que también permite el diseño de sistemas de refrigeración independientes para la GPU y la HBM, resolviendo el problema de la interferencia térmica entre ambas.

Si la nueva solución de interconexión por fibra óptica GPU-HBM se implementa con éxito, marcará la expansión formal de la tecnología de interconexión óptica más allá de los límites de aplicación tradicionales de centros de datos de 'entre racks y entre servidores'. Esta solución impulsará actualizaciones tecnológicas en toda la cadena industrial, acelerará el proceso de 'entrada de óptica, salida de cobre' y prolongará el ciclo de auge del sector. Se espera que segmentos como los motores de fotónica de silicio, las fibras ópticas especiales y los conectores ópticos sean los primeros en beneficiarse.

Además, Marvell Technology, líder en interconexiones ópticas, presentará mañana sus resultados del primer trimestre fiscal de 2027 tras el cierre del mercado. Las expectativas del mercado para este informe son sumamente optimistas: Wall Street espera que el BPA ajustado del primer trimestre de Marvell Technology crezca un 21% interanual hasta los 0,77 dólares, con unos ingresos que se prevé aumenten un 26% interanual hasta los 2.400 millones de dólares.

Wall Street se muestra generalmente optimista con respecto al negocio de interconexión óptica de Marvell Technology, lo cual fue un factor significativo detrás de la inversión de Nvidia ( NVDA) de 2.000 millones de dólares en la empresa a finales de marzo de este año.

Se informa de que las interconexiones de cobre ya no pueden satisfacer los requisitos de ancho de banda de alta velocidad y distancia de los centros de datos de IA a gran escala, mientras que el hardware principal de los dispositivos ópticos consiste en la serie de productos de interconexión óptica y DSP ópticos en los que destaca Marvell Technology.