La capacidad de HBM4 se duplica, los pedidos de HBM4E pasan a TSMC, pueden las acciones de Micron superar los $1,000?

El 9 de febrero de 2026, la firma de análisis de la industria SemiAnalysis publicó un informe recortando drásticamente su previsión para la cuota de pedidos de HBM4 de Micron en el primer año de la plataforma Vera Rubin de NVIDIA a "cero", estimando que SK Hynix captará aproximadamente el 70%, mientras que Samsung se asegurará el 30%.

Micron insistió en diseñar y fabricar internamente los chips base de HBM4 sin recurrir a nodos avanzados externos, lo que provocó que sus muestras se quedaran rezagadas en métricas de rendimiento clave, como la velocidad de los pines.

La raíz de la crisis de Micron reside en sus decisiones estratégicas: en el sector de HBM, caracterizado por iteraciones rápidas y una profunda integración con los procesos lógicos, la empresa subestimó la dependencia de los clientes de los servicios de fundición avanzados en aquel momento.

El 17 de marzo, Micron anunció que su memoria HBM4 de 36 GB con apilamiento de 12 capas, diseñada específicamente para la plataforma Vera Rubin de NVIDIA, comenzó su producción en masa y envío en el primer trimestre de 2026. El producto cuenta con una velocidad de pin de 11,2 Gb/s y un ancho de banda de 2,8 TB/s, con una eficiencia energética mejorada en un 23% en comparación con la HBM3E.

Manish Bhatia, vicepresidente de operaciones globales de Micron, confirmó que Micron se ha convertido en uno de los proveedores clave para la plataforma Vera Rubin, desmintiendo directamente las proyecciones de mercado de una "cuota de mercado de cero".

Aunque Counterpoint Research predijo anteriormente que Micron solo ostentaría el 18% de la cuota de mercado global de HBM4 en 2026 —frente al 54% de SK Hynix y el 28% de Samsung—, la producción en masa en el primer trimestre significa que Micron al menos ha asegurado una participación en la primera ronda de envíos para la plataforma de computación de IA de próxima generación, proporcionando una ventaja estratégica fundamental para buscar pedidos de mayor volumen en el futuro.

Para la generación más avanzada HBM4E, el giro estratégico de Micron es evidente: la DRAM principal se actualizará al proceso 1γ, lo que supondrá la primera integración de la litografía EUV, mientras que la matriz base pasará del desarrollo interno a la producción en la fundición de TSMC, con la producción en masa programada para 2027.

Micron también ha fijado el objetivo interno de que los envíos de DRAM 1γ y NAND de novena generación superen la mitad de su capacidad total para mediados de 2026. Las trayectorias de los tres principales actores están divergiendo: Samsung mantiene sus matrices base de desarrollo propio (4nm), mientras que SK Hynix también empleará el proceso de 3nm de TSMC, con el muestreo previsto para la segunda mitad de 2026 y la producción en masa en 2027.

El núcleo de este cambio radica en que Micron reconoce sus limitaciones de proceso al subcontratar los requisitos de fabricación más avanzados a TSMC. Aunque la subcontratación aumenta los costes, garantiza el rendimiento del producto y el tiempo de comercialización. El mercado de capitales favorece claramente esto último; instituciones como HSBC y Deutsche Bank elevaron drásticamente sus precios objetivo tras la noticia, lo que sugiere que los inversores prefieren pagar por una "corrección de rumbo" que aferrarse al sentimiento de "desarrollo interno".

HSBC elevó su precio objetivo a 12 meses para Micron de 750 a 1.100 dólares el 19 de mayo, citando la fortaleza sostenida en la demanda de memoria impulsada por la IA. Deutsche Bank elevó su precio objetivo a 12 meses de 550 a 1.000 dólares. Citi incrementó su objetivo a 840 dólares, lo que corresponde a 8 veces el PER del ejercicio fiscal 2027.

Cabe destacar que las intensas revisiones al alza de los precios objetivo por parte de los bancos de inversión están impulsando por sí mismas las expectativas del mercado. El precio actual de las acciones de Micron ya ha descontado parcialmente estos vientos de cola; mayores ganancias requerirán la materialización real de los volúmenes de envío de HBM4 y de los datos de margen bruto, en lugar de depender únicamente de la narrativa del 'cambio de pedidos'.

Sin embargo, los principales beneficios del traslado de los pedidos de HBM4E a TSMC comenzarán a materializarse en 2027, mientras que el suministro de memoria de IA de gama alta para la plataforma Vera Rubin durante los próximos dos años ya está dominado por SK Hynix y Samsung. Counterpoint prevé que Micron mantendrá solo una cuota de mercado del 18% en 2026, lo que implica que su progreso para ponerse al día en el mercado de memorias de IA de gama alta podría ser limitado antes de que la HBM4E alcance la producción en masa.

Además, el mercado está centrado en los datos de inflación del PCE de abril en EE. UU. que se publicarán este jueves; cualquier lectura que supere las expectativas podría lastrar las valoraciones del sector tecnológico.

En general, Micron ha pasado de estar "excluida" a volver a la "producción en masa" y se ha desplazado hacia fundiciones externas, lo que ha provocado una recuperación de las expectativas del mercado. Sin embargo, existe un desfase temporal entre el restablecimiento de las expectativas y la obtención de beneficios. Si se confirma una producción en masa fluida de HBM4E y rendimientos estándar de 1γ para 2027, el precio objetivo de 1.000 dólares tendría una base realista.

Sin embargo, a corto plazo, la realidad de una cuota de mercado del 18% y la posible volatilidad de los datos del PCE pueden hacer que el precio de la acción entre en un periodo de consolidación tras un repunte inicial. El mercado ya ha reaccionado a que Micron "haya admitido errores y esté aprovechando a TSMC". De cara al futuro, el precio de la acción dependerá de los resultados reales y no de las expectativas.

Este contenido ha sido traducido por IA y revisado por humanos. Se ofrece solo con fines de referencia e información general, y no constituye asesoramiento en materia de inversión.