Warum brach die Intel-Aktie um 8 % ein? Teslas CapEx-Kürzung schürt Sorgen um KI-Chip-Nachfrage

Tesla senkte in seinem Ergebnisbericht die Prognose für die Investitionsausgaben des Gesamtjahres von 25 Milliarden US-Dollar auf 20 Milliarden US-Dollar, was einer Senkung um 20 % entspricht. CFO Vaibhav Taneja erklärte, der Schritt ziele darauf ab, die Kapitalallokation effizienter zu steuern.

Zu den Investitionsausgaben zählen langfristige Vermögenswerte wie Rechenzentren, Chips, Fertigungsanlagen und Produktionsstätten. Tesla treibt derzeit seine Projekte rund um Robotaxi, FSD, den humanoiden Roboter Optimus sowie den Terafab-Chip voran, weshalb das Unternehmen vom Markt bislang als wesentliche Quelle zusätzlicher Nachfrage nach KI-Chips gesehen wurde. Da Tesla sein jährliches Ausgabenziel nun proaktiv kürzt, befürchten Anleger, dass auch andere große Technologiekonzerne ihre Budgets straffen könnten, was sich potenziell auf die gesamte Halbleiter-Lieferkette auswirken könnte.

Während Intel auf dem Markt für KI-Beschleuniger noch keine dominante Rolle spielt, baut das Unternehmen seine fortschrittlichen Fertigungsknoten, Serverchips und das Foundry-Geschäft aus, was anhaltend hohe Investitionen erfordert. Sollte der Markt die Wachstumserwartungen für den KI-Hardwaresektor senken, steht Intel – angesichts seiner hohen Kapitalintensität und eines Cashflows, der sich weiterhin in einer Erholungsphase befindet – typischerweise unter ausgeprägterem Bewertungsdruck.

Allerdings bedeutet die Reduzierung der Investitionsausgaben von Tesla für das laufende Jahr nicht zwangsläufig, dass sich die KI-Initiativen des Unternehmens abgekühlt haben. JPMorgan zufolge könnten einige Investitionen lediglich verschoben worden sein. Sobald Robotaxi, Optimus und Terafab in umfangreichere Bauphasen eintreten, könnten die Investitionsausgaben von Tesla in den Jahren 2027 und 2028 wieder steigen.

Der Geschäftsausblick des Halbleiterausrüsters Lam Research verstärkte die Vorsicht am Markt zusätzlich. Das Unternehmen gab bekannt, dass kurzfristige Engpässe in der Lieferkette den Umsatz im Dezemberquartal belasten würden, und legte eine Prognose unter den Markterwartungen vor, woraufhin seine Aktie um 11,8 % einbrach.

Da Ausrüster in der Halbleiter-Lieferkette weiter vorgelagert sind, dienen ihre Auftragseingänge und Umsatzausblicke üblicherweise dazu, die künftigen Expansionspläne von Auftragsfertigern zu bewerten. Das zurückhaltende Signal von Lam Research schürte bei Anlegern Befürchtungen, dass sich die Investitionen der Chiphersteller vorübergehend verlangsamen könnten, was Intel, AMD, Nvidia und Speicheraktien gleichzeitig unter Druck setzte.

Unterdessen gab Meta Pläne zur Schaffung einer neuen Aktienklasse bekannt, was mehr Flexibilität für künftige Kapitalbeschaffungen durch Aktienemissionen bietet. Evercore ISI merkte an, dass Meta in den kommenden 3 bis 6 Monaten sowohl Fremd- als auch Eigenkapitalfinanzierungen in Betracht ziehen könnte.

Diese Maßnahme berührt ein weiteres sensibles Thema im Rahmen des KI-Investitionsbooms: ob der Bau von Rechenzentren weiterhin auf externe Finanzmittel angewiesen sein kann.

Reichen die operativen Cashflows der Unternehmen nicht aus, um die Ausgaben für Chipbeschaffung, Rechenzentren und Energieinfrastruktur zu decken, müssen sie kontinuierlich Fremd- oder Eigenkapital aufnehmen. Mit steigenden Finanzierungskosten könnten Unternehmen bestimmte Projekte zurückfahren oder verzögern, was sich wiederum auf die Bestellungen von GPUs, Serverprozessoren, Speicherchips und optischer Kommunikationstechnik auswirkt.

Trotz kurzfristigen Drucks auf den Aktienkurs treibt Intel seine langfristige Technologie-Roadmap im Halbleiterbereich weiter voran. Das Unternehmen geht davon aus, dass zukünftige Chips nicht mehr ausschließlich auf die Verkleinerung der Transistorstrukturen setzen, sondern die Rechendichte pro Flächeneinheit stattdessen durch vertikales Stapeln steigern werden.

Transistoren haben sich bereits von planaren Strukturen zu FinFET- und Gate-All-Around-Technologien (GAA) weiterentwickelt, und die nächste Stufe könnte das Zeitalter der komplementären Feldeffekttransistoren (CFET) einläuten, bei denen N-Typ- und P-Typ-Transistoren vertikal gestapelt werden. Auch metallische Verbindungsleitungen werden zunehmend dreidimensional gestaltet, wodurch Datenübertragungswege verkürzt und die Recheneffizienz gesteigert werden.

Um diese Technologien jedoch in Umsatz umzusetzen, müssen weiterhin Herausforderungen wie Wärmeableitung, die Ausbeute in der Serienproduktion und die Lieferkette für Anlagen bewältigt werden. Begrenzte Stückzahlen bei EUV-Lithografiesystemen und lange Lieferzeiten könnten das Expansionstempo bei den Kapazitäten für fortschrittliche Chips bremsen. Intel plant, die Wiederverwendung von Anlagen über verschiedene Fertigungsknoten hinweg zu erhöhen, um Investitionsausgaben zu senken und Aufrüstzyklen zu verkürzen – die tatsächliche Wirksamkeit muss sich jedoch erst durch Kundenaufträge und den Fortschritt der Serienproduktion erweisen.

Dieser Inhalt wurde KI-übersetzt und von Menschen überprüft. Er dient nur zu Referenz- und Informationszwecken und stellt keine Anlageberatung dar.