Coherent推出PhotonLink集成光學平臺

Coherent週一宣佈推出PhotonLink集成光學平臺，將公司的光子技術、精密組裝和測試能力整合起來，爲下一代AI數據中心提供光學解決方案。

PhotonLink支持共封裝光學（CPO）、近封裝光學（NPO）以及正在發展的芯片間連接技術。

隨着AI系統規模不斷擴大，數據傳輸對更高帶寬和更低功耗的需求持續增加，光互連技術正逐漸向計算和交換芯片靠近。Coherent表示，這些架構需要激光器、硅光子、精密光學器件、光纖和探測器等多種技術協同工作，PhotonLink將這些技術整合到同一平臺。

Coherent CEO Jim Anderson表示，AI的下一輪發展不僅需要更快的芯片，也需要新的芯片連接方式。客戶需要的是完整的光學解決方案，而不僅是單個零部件。

覆蓋激光器、硅光子和光纖等技術

PhotonLink覆蓋光學鏈路中的四個環節，包括光信號的生成、整形、傳輸和接收。

平臺包含磷化銦（InP）激光器、垂直腔面發射激光器（VCSEL）陣列、硅光子、隔離器、特種光纖、微型光學器件和探測器等產品。

Coherent可以將這些技術進一步整合爲外部激光光源、精密光纖組件和光學模塊，以適配不同客戶的系統架構。

公司表示，目前已參與超過10個CPO項目和超過10個NPO項目，並已在兩種架構中獲得主要客戶和長期合作協議。此外，公司還參與了5個以上芯片間連接項目。

PhotonLink平臺預計將於2026年第四季度開始實現收入增長。

擴大InP和特種光纖產能

Coherent表示，公司現有數據中心業務已經累計出貨超過3億顆磷化銦激光器，以及超過10億顆磷化銦和砷化鎵（GaAs）光電探測器。

爲支持PhotonLink平臺的業務增長，公司正在擴大6英寸磷化銦和特種光纖的生產能力。