三星據報因需求激增將芯片代工價格最高上調15%

消息人士稱，隨着人工智能（AI）芯片需求旺盛，導致長期由臺積電主導的芯片代工業務產能趨緊，三星電子已將部分先進製程芯片代工服務的新訂單價格最高上調15%。

兩名知情人士表示，來自中國客戶的需求尤其強勁，但三星無法滿足所有訂單，因爲公司必須服務美國客戶，同時還需要預留部分產能用於支持自身芯片生產。由於涉及敏感的商業事務，兩名消息人士要求匿名。

此次漲價標誌着三星晶圓代工業務出現轉機。根據行業估算，該業務自2022年以來一直處於虧損狀態。儘管三星整體利潤創下歷史新高，主要受AI系統所使用的存儲芯片價格飆升推動，但其晶圓代工部門一直難以縮小與臺積電之間的差距。

消息人士稱，三星在7月份上調了採用4納米制程、即SF4工藝生產的芯片價格。

其中一名消息人士表示，與前一個月相比，三星在中國和美國的SF4客戶價格上漲了10%至15%。

該消息人士稱，三星採用5納米SF5工藝生產的晶圓價格上漲了10%至15%，而採用更老的8納米技術生產的晶圓價格則上漲了近10%。

客戶議價能力

根據研究機構Counterpoint的數據，2026年第一季度，三星佔全球晶圓代工收入的7%，而臺積電的份額超過70%。

不過，AI芯片需求已經佔用了臺積電大部分先進製程產能。三星預計，今年先進製程將佔其晶圓代工業務收入的一半以上，而AI和高性能計算（HPC）應用將佔比超過30%，高於2025年末的15%至20%。

隨着臺積電產能被大量佔用，三星擁有了更大的漲價議價能力。

BNK投資證券駐首爾分析師李敏熙表示：“隨着臺積電面臨產能緊張並提高價格，客戶正在轉向三星和英特爾等競爭對手，這也促使三星提高價格。”

李敏熙表示：“如果三星從現在開始繼續提高價格，其晶圓代工業務最早可能在明年實現盈利，這將早於此前的預期。”

一名熟悉三星運營情況的人士表示，三星位於韓國平澤工廠的SF4生產線自去年年底以來一直處於滿負荷運行狀態。

該人士稱，這條生產線爲包括高通在內的客戶生產邏輯芯片，同時也生產用於三星自身多層高帶寬內存（HBM）芯片的基礎裸片（base die）。

三星7月份表示，隨着工廠產能利用率提高、生產良率改善以及定價能力增強，其晶圓代工部門預計將在“不久的將來”恢復盈利。

三星當時還表示，來自美國和中國主要客戶的銷售增長，加上對HBM基礎裸片的需求，將推動晶圓代工業務下半年收入較去年同期實現兩位數以上的百分比增長。

生產良率的改善也幫助三星贏得了更多客戶。

Tesla和Apple去年公佈了與三星達成的芯片製造合作協議。

三星7月份還宣佈與Broadcom達成AI芯片生產協議。與此同時，黃仁勳今年3月表示，三星將負責生產其新一代AI推理處理器。

其中一名知情人士表示，Google也正在與三星洽談，計劃採用SF4工藝生產芯片。