英偉達5000億美元AI融資協議後 AI與芯片股走勢分化

金吾財訊 | 英偉達（NVDA）與六家華爾街貸款機構達成5000億美元AI基礎設施融資協議，消息落地之後，美股AI及半導體板塊個股出現明顯分化，大盤指數同步走弱，納斯達克綜合指數下跌近0.21%，標普500小幅下跌約0.06%，道瓊斯指數下跌約0.05%。

英偉達（NVDA）股價上漲約1%，公司確認聯合貸款財團爲AI基建籌集5000億美元，黃仁勳提出技術芯片已經成爲“可投資資產類別”；公司同步拓展Nemotron3開放模型，推出Nemotron 3.5 Lightning，同時在研發更大規模Nemotron4模型。超威半導體（AMD）基本持平小幅下挫；高通（QCOM）上漲近1%；博通（AVGO）走低，美國銀行將博通評級從增持下調至市場權重，主要顧慮其和黑石、阿波羅合資XPV平臺不確定性。Cerebras（CBRS）股價走低，機構在其財報與活動前維持看漲觀點。

存儲板塊多數收漲，美光科技（MU）平盤微漲，SK海力士ADR（SKHY）上漲約3%，閃迪（SNDK）上漲約2%，希捷科技（STX）、西部數據（WDC）均上漲近1%。

AI網絡硬件股分化，AristaNetworks（ANET）上漲約3%，Coherent（COHR）、康寧（GLW）上漲近1%；Lumentum（LITE）、AAOI、Celestica（CLS）、思科（CSCO）下跌約1%，Ciena（CIEN）走低，思科將於週三發佈第四季度財報。

半導體設備與模擬芯片多數走強，格芯（GFS）、亞德諾半導體（ADI）上漲約2%，安謀（ARM）、德州儀器（TXN）上漲近1%，萊迪思半導體（LSCC）下跌約1%；Marvell（MRVL）、臺積電（TSM）上漲約1%，市場傳聞微軟將推出Maia 300AI加速器，有望利好兩家企業；臺積電聯合索尼（SONY）計劃投入46.9億美元設立合資公司，在日本研發製造下一代圖像傳感器。

捷普（JBL）上漲約3%，瑞銀將其評級從“中性”上調至“買入”，目標價430美元，機構認爲雲巨頭AI資本開支、醫療、自動化機器人將驅動公司長期增長，看好2027財年利潤率提升。英特爾（INTC）平盤小幅下行，完成200億美元增發，以95美元每股出售約2.1053億股。設備龍頭ASML（ASML）、KLA（KLAC）大漲約4%，泛林集團（LRCX）、應用材料（AMAT）上漲約2%。