風口詞典丨磷化銦供需缺口超70%：AI光模塊驅動的材料變局

2026年8月以來，A股磷化銦概念持續升溫。8月10日，磷化銦概念股集體走高，宿遷聯盛漲停，有研新材、興發集團、興業科技等跟漲。值得一提的是，截至11日收盤，國內磷化銦襯底龍頭雲南鍺業股價自8月3日以來已累計上漲49.78%。

據上海有色網數據，4英寸磷化銦襯底8月10日均價已達6500元/片，較年初上漲約50%；作爲其上游原料的精銦，報價5430元/千克，較年初的2980元上漲超過80%。

當AI算力從"芯片"傳導到"連接"，磷化銦——這塊支撐高速光通信的半導體材料，正在成爲新的產業焦點。

一、價格上行與供給約束的共振

理解磷化銦的行情，先要看價格曲線。據上海有色網監測，2026年7月22日4英寸磷化銦襯底均價爲5800元/片，較年初上漲34.7%；至8月6日進一步升至6250元/片，漲幅擴大至約45%；8月10日已站上6500元/片，年內漲幅約50%。若把時間軸拉長，2英寸光通信級磷化銦襯底的價格自2025年初至2026年4月累計漲幅已接近兩倍——價格的持續上行，是供需缺口最直接的註腳。

價格的另一端是上游原料銦的聯動。銦屬於稀散型有色金屬，自然界不存在獨立富礦，約九成原生銦來自鋅冶煉流程的副產品，產能無法隨市場需求單獨擴張。中國銦資源儲備位居全球首位，已探明儲量約2萬噸、佔全球可開採儲量的75%——資源稟賦之外，政策也在收緊供給彈性：2025年2月，我國正式將磷化銦納入出口許可管理範疇；2026年進一步限定銦年度出口總量不超過年產量的30%。

產業端的動作同樣密集。日前，諾基亞與恩智浦簽署最終協議，擬收購恩智浦位於美國亞利桑那州錢德勒市的半導體工廠，計劃改造爲磷化銦化合物半導體專用產線，整體來看，磷化銦的供需天平正在被徹底扭轉。

二、磷化銦是什麼，爲何不可替代

要理解磷化銦爲何能卡住AI算力的咽喉，先要認識這種材料本身。磷化銦(InP)屬於第二代化合物半導體材料，與砷化鎵同代，由銦和磷化合而成。它的核心價值在於一項硅材料無法具備的能力——發光。

硅是間接帶隙半導體，電能轉化爲光能的效率極低，這也是爲什麼硅芯片能計算、卻不能高效"發光"。而磷化銦是直接帶隙材料，電光轉換效率極高，恰好適配光纖通信的黃金傳輸波段，是製造光模塊中激光器、探測器芯片的核心襯底材料。換言之，如果說硅芯片是AI的運算大腦，磷化銦就是串聯算力的神經纖維：算力要在數據中心之間、機櫃之間傳輸，光信號必須經由磷化銦器件完成電光轉換。據財通證券統計，全球磷化銦有約78%用於光模塊器件。

磷化銦的不可替代性還體現在性能上：其電子遷移率遠超硅材料，可支撐超高頻工作；耐高溫、抗輻射的特性，使其適配數據中心、車載、衛星等多元場景。在800G及以上速率的高速光模塊和CPO(共封裝光學)架構中，磷化銦是當前唯一成熟量產的材料方案，短期內不存在可行的替代路徑。這決定了它在AI基礎設施中的剛需地位——光模塊速率越高，對磷化銦襯底的需求越剛性。

落到器件層面，磷化銦的身影幾乎貫穿光模塊的收發兩端：發送端的分佈反饋激光器(DFB)與電吸收調製激光器(EML)以磷化銦爲襯底生長外延層，接收端的光電探測器(PIN)與雪崩光電二極管(APD)同樣基於磷化銦材料體系。一隻800G光模塊內含數顆磷化銦芯片，而一臺AI訓練服務器集羣動輒需要成百上千只高速光模塊——材料用量與算力規模之間的乘數關係，正是磷化銦需求彈性如此之大的底層原因。

三、七成缺口與需求躍遷

磷化銦當前的最大特徵，是供需缺口超過70%。綜合Omdia、Yole數據，2025年全球磷化銦襯底總需求約200萬至210萬片，而全球有效合規產能僅60萬至70萬片，缺口超過70%；2026年需求飆升至260萬至300萬片，有效產能僅提升至75萬片左右，缺口仍在70%以上；2027年之後，行業預測需求將進一步突破400萬片，年增幅超過50%。國投證券的測算更爲直白：2026年有效產能僅能滿足約三成需求。

缺口之所以難以快速彌合，源於資源、地緣、週期三重剛性約束。資源層面，銦是鋅冶煉的伴生副產品，沒有獨立擴產空間，存在天然的資源天花板，中國作爲全球最大銦資源國收緊出口，進一步鎖死了海外供給彈性；地緣層面，多國出口管制趨嚴，民用原料獲取難度上升；週期層面，磷化銦襯底擴產絕非易事——單條產線投入超過12億元，完整擴產週期需要3至5年，疊加單晶生長良率偏低與長週期設備交付，2026年幾乎沒有新增有效產能。正如東吳證券研報所言，下游800G/1.6T光模塊出貨量持續上修，而全球InP產能擴張受限於單晶生長良率和長週期設備交付，短期供給彈性極低。

券商對供給瓶頸的判斷高度一致。開源證券在研報中指出，磷化銦單晶生長環節仍是核心瓶頸，單晶爐設備定製週期較長，供給缺口或長期存在；全球能夠穩定量產磷化銦襯底的廠商屈指可數，海外主要是日本住友與美國AXT，寡頭壟斷格局明顯。國盛證券同樣認爲，磷化銦擴產瓶頸包括原材料限制和設備交期長，且國內6英寸磷化銦襯底國產化率不足5%，國產替代進程正在加速。中國銀河證券則從原料端拆解：上游銦資源受"伴生+管制"雙重約束，中國精煉銦產量佔全球約70%，2025年磷化銦實施出口管制後東西銦價脫鉤，6N級以上高純銦的提純(電解—真空蒸餾—區域熔鍊多段工藝)進一步制約襯底端原料可得性——上游稀缺性正在向中游傳導。中泰證券對銦供需的測算顯示，2026至2027年精銦整體呈緊平衡態勢，2028年後隨着磷化銦需求佔比提升，銦供需缺口將拉大，高純銦環節更顯緊缺。

供需失衡的烈度，從訂單端可見一斑。據平安證券研報，全球高端磷化銦產能被海外寡頭壟斷，訂單已排期至2028年，交付週期長達18個月；光模塊頭部企業對於磷化銦襯底的訂單同樣排至2028年，並已通過長期協議鎖定未來數年產能。行業龍頭甚至公開坦言，兩大頭部企業的合計產能，仍無法滿足單一頭部算力廠商的訂單需求，高端激光器產品已全面售罄。Coherent公司則判斷，磷化銦的供需失衡至少將持續整個2026年和2027年。當需求從"百級體量"的電信採購躍升至"億級"的AI算力場景，晶圓需求從數千片暴漲至數百萬片，供給端的剛性約束便顯得格外刺眼。

需求端的爆發，正是缺口擴大的另一面。磷化銦需求的最強引擎，是光模塊速率的代際躍遷：AI算力集羣的規模擴張，推動光模塊從400G向800G、1.6T乃至3.2T演進，單模塊對磷化銦器件的用量與性能要求同步提升；CPO(共封裝光學)架構的興起，則將光引擎與交換芯片共封裝，進一步放大對高性能磷化銦激光器的需求。需求的結構性擴張不止於數據中心——5G/6G前傳網絡、車載激光雷達、量子計算等新興領域同步入局"搶產"，與光模塊爭奪同一塊襯底產能，多領域共振讓缺口難以在短期彌合。而在原料端，銦在ITO靶材、光伏、合金等領域的應用也爲價格提供了穩定支撐，正如上海鋼聯小金屬分析師陳琪琪所言，多領域的穩定需求讓銦的價格上行具備了基本面基礎。

從市場規模看，磷化銦賽道的成長性同樣可觀。據財通證券援引Yole預測，2026年全球摺合2英寸磷化銦襯底銷量將達128萬片，2019至2026年複合增長率14.4%，對應市場規模約2億美元；華經產業研究院的測算與之接近，2026年全球2英寸等效口徑磷化銦襯底市場規模約2.02億美元。LightCounting的統計則顯示，依託磷化銦襯底製備的光芯片是光電子行業規模最大的細分賽道，2025年佔行業整體市場規模的58%，預計2031年仍可達46%、對應市場規模約69億美元——即便在技術路線演進中，磷化銦的地位依然穩固。

從更宏觀的背景看，全球光模塊的產能格局也爲磷化銦的國產化打開了空間。據中信證券分析，全球高速光模塊絕大部分來自中國廠商，單靠海外廠商無法支撐北美需求，頭部廠商均已佈局海外產能——即便美國聯邦通信委員會近期醞釀限制進口新型號中國光模塊，中國廠商在全球高速光模塊供應中的地位短期內依然難以替代，這反過來強化了國內磷化銦產業鏈的景氣持續性。

技術路線層面，券商普遍看好磷化銦在光模塊代際切換中的核心地位。中國銀河證券判斷，隨着800G光模塊規模化部署、1.6T加速導入、CPO與硅光方案在下一代AI集羣中從樣品向量產遷移，磷化銦作爲唯一可支撐1310/1550納米長距高速單模發射的直接帶隙III-V材料，其戰略地位正從"光通信襯底"躍升爲"AI基礎設施卡脖子環節"。開源證券則拆解了技術路徑：在傳統可插拔路線中，電吸收調製激光器(EML)是中短期需求交付主力；在硅光路線中，CW-DFB激光器是主流方案——兩條路徑都離不開磷化銦襯底，光模塊行業正處於可插拔與硅光雙線並行期，將持續拉動高端光芯片需求。從更長的時間維度看，英偉達給出的預測是2026年至2030年全球磷化銦晶圓需求激增20倍，即便這一預測存在執行層面的不確定性，其指向的方向已經清晰：AI算力的擴張，正在從"算得動"走向"連得快"，而連接的關鍵材料，正是磷化銦。

四、從襯底到光模塊的代表企業

磷化銦產業鏈的傳導路徑清晰：上游是銦、磷原料與襯底製造，中游是激光器、探測器等光芯片，下游是光模塊與AI數據中心。當前價格上行的紅利，正在沿這條鏈條逐級擴散，各環節的代表企業也隨之浮出水面。

襯底環節是受益最直接的環節。 國內磷化銦襯底的代表企業雲南鍺業(002428)，是國內少數同時佈局鍺、砷化鎵、磷化銦三大材料體系的化合物半導體企業，主營業務爲鍺礦開採與化合物半導體材料的精深加工。截至2025年末，公司磷化銦晶片產能爲15萬片/年(2至4英寸)；今年4月，公司公告由控股子公司實施"高品質磷化銦單晶片建設項目"，總投資1.89億元，達產後年產45萬片(摺合4英寸)。據開源證券跟蹤，雲南鍺業已基本通過國內主流客戶的認證，計劃用18個月完成產能擴展，磷化銦晶片良品率正逐步提升——產能、認證與良率三線並進，使其成爲本輪國產替代中最受關注的標的。

此外，有研新材(600206)依託有研集團的新材料研發平臺，在高端金屬材料與半導體材料領域佈局深厚。

原料環節，銦的稀缺性正在向上遊傳導。 興發集團(600141)是國內磷化工龍頭，擁有紅磷等磷系原料的規模化產能。

此外，株冶集團(600961)作爲鋅冶煉龍頭、銦的主要伴生副產品生產商。中國坐擁全球75%的銦儲量，疊加出口管制收緊，這一環節的資源屬性正在被重新定價。

中游光芯片環節，直接受益於襯底漲價與需求爆發。 源傑科技(688498)是國內光芯片龍頭，以磷化銦爲襯底製造CW光源、DFB激光器等產品，是800G/1.6T高速光模塊的核心器件供應商。

長光華芯(688048)聚焦半導體激光芯片，同樣以磷化銦材料體系爲基礎，產品覆蓋光纖激光器與光通信兩大場景。隨着光模塊速率躍遷，磷化銦芯片的單模塊用量與單價同步抬升，光芯片企業的業績彈性正在顯現。

下游光模塊環節，是磷化銦需求的最大載體。 中際旭創(300308)、新易盛(300502)、天孚通信(300394)等光模塊龍頭將磷化銦芯片組裝爲800G/1.6T光模塊，直接對接AI數據中心的算力互聯需求。全球高速光模塊絕大部分由中國廠商供應，頭部廠商訂單飽滿、持續擴產，反過來鎖定了磷化銦襯底的中長期需求。

產業資本也在用真金白銀投票。 興業科技(002674)7月公告，全資子公司以5500萬元收購青島立昂磷化銦業務及資產，切入磷化銦賽道；魅視科技、宿遷聯盛等公司也公告籌劃進軍這一領域。

五、展望：國產替代的窗口與產業鏈的升級

站在2026年8月的節點回望，磷化銦的產業邏輯已經相當清晰：需求端，光模塊速率躍遷與AI數據中心擴張提供了確定性的增量；供給端，資源天花板、出口管制與長擴產週期構成了剛性的約束；兩者疊加，形成了超過70%的供需缺口，以及"訂單排至2028年"的景氣圖景。

對中國產業鏈而言，這一輪缺口中蘊含着國產替代的戰略窗口。全球高端磷化銦產能長期被海外寡頭壟斷，而國內企業在襯底製造、原料保障、下游需求三個環節都已具備基礎。據國投證券分析，磷化銦上游的高純銦與7N級紅磷提純技術壁壘極高，國產替代空間巨大——在稀有金屬出口管控與半導體自主可控加速背景下，國內企業迎來重要的突破窗口。

中國銀河證券將這一進程概括爲"磷化銦全產業鏈從'材料瓶頸'走向'價值重估'"。機構普遍判斷，2026年下半年磷化銦襯底價格仍將延續上行，具備產能佈局與技術積累的企業有望在這一輪產業週期中率先受益。

磷化銦的故事，是AI算力產業鏈價值向"連接環節"遷移的縮影。當硅芯片的性能競賽進入深水區，決定算力能否高效互聯的材料，正在成爲新的稀缺資產。而對於中國產業界而言，守住全球75%的銦資源、突破襯底製造的技術壁壘，或許正是這一輪AI浪潮中最值得把握的產業鏈機遇。