特斯拉：Terafab計劃在得州啓動，目標實現每年超1太瓦算力

8月6日，特斯拉表示，今年早些時候，SpaceX和特斯拉宣佈啓動“Terafab”項目——這是全球規模最大的芯片製造計劃，將邏輯芯片、存儲芯片和先進封裝技術整合在同一設施內。

4月，特斯拉已在得州超級工廠北園區的新研發晶圓廠破土動工，這是Terafab的前身。而今天，我們正式宣佈，Terafab將落戶得州格萊姆斯縣。該設施將成爲一座先進半導體晶圓廠，旨在彌合當前全球芯片供應能力與未來計算需求之間的巨大缺口。SpaceX和特斯拉對芯片的綜合需求預計將超過1太瓦（TW）的計算能力，這一規模遠超目前全球供應能力。

我們高度感謝現有芯片供應商，並鼓勵他們在可能情況下擴大產能，但未來供需之間日益擴大的鴻溝，正是Terafab項目存在的核心原因。Terafab的目標是在空前的規模和速度下製造新的計算能力。該項目計劃建設一座垂直整合工廠，製造面積超過1億平方英尺。設施將涵蓋先進邏輯芯片和存儲芯片的製造、封裝以及測試環節。將這些流程集中在同一地點，有助於實現快速迭代改進，並加速新計算能力的部署。