華爾街地平線表示第二季度全球二次股權發行規模攀升至五年以來最高水平

金吾財訊 | 華爾街地平線披露的數據顯示，依託有利的市場環境推動企業融資需求釋放，2026年第二季度全球二次股權發行規模攀升至五年以來最高水平。機構依託覆蓋全球超11000家上市公司的數據體系統計，二季度二次股權發行數量創下2021年之後的新高，當季完成約100宗二次發行，對比一季度70餘宗實現明顯增長，延續近幾年股權融資活動穩步復甦的整體趨勢。

二次發行一般指代上市公司完成首次公開募股之後增發股份，資金用途較爲多元，可用於企業收購、債務削減、資本開支等經營事項，同時現有股東也能夠藉助該渠道出售所持股份。回顧歷史週期，疫情階段資本市場迎來融資熱潮，二次發行活動在2021年第二季度觸及峯值，當期發行數量接近190宗。進入2022年，市場環境快速轉變，利率上行、通脹風險疊加股市大幅波動，投資者對於股權新發項目的參與意願降溫，全球二次發行活動出現顯著回落。

市場在此後開啓緩慢修復進程，2023年至2024年季度二次發行數量穩定維持在60至90宗區間。融資活動從2025年末開始持續積蓄動能，並在2026年二季度站上五年高點。兩期移動平均線同樣印證發行市場持續回暖，隨着上市公司估值水平改善，企業發行人的融資信心持續提振。當前股票市場整體維持在歷史高位區間，多家企業選擇把握窗口優化資產負債表、儲備擴張資金，投資者需求保持韌性，共同支撐本輪股權融資回暖行情。華爾街地平線持續跟蹤萬家上市主體，依靠相關數據持續捕捉全球企業經營事件與資本市場融資動向。