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半導體板塊止跌轉漲 美國超微公司(AMD)漲12.65% 去槓桿與倉位出清後板塊有望迎來恢復

金吾財訊2026年7月30日 14:15
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金吾財訊 | 半導體板塊止跌轉漲,慧榮科技(SIMO)漲21.11%,美國超微公司(AMD)漲12.65%,美光科技(MU)漲12.18%,納微半導體(NVTS)漲11.92%,SK海力士(SKHY)漲11.29%,Wolfspeed(WOLF)漲11.17%,英特爾(INTC)漲10.94%,先科電子(SMTC)漲7.89%,意法半導體(STM)漲7.96%,CEVA Inc(CEVA)漲7.77%,聯電(UMC)漲7.63%,臺積電(TSM)漲6.92%,Rambus(RMBS)漲6.55%,Arm Holdings(ARM)漲6.72%。

分析指出,受對沖基金高槓杆、散戶交易降溫、中期選舉前資金觀望及8月季節性資金流出影響,美股整體市場延續震盪疲弱態勢,整體缺乏上行動能,同時CTA策略潛藏數百億美元潛在賣盤,指數短期難突破震盪區間。不過經歷持續去槓桿與倉位出清後,AI半導體產業鏈迎來報復性回補,板塊迎來結構性大反攻。

本輪半導體反彈具備紮實基本面支撐,並非單純技術超跌修復。泛林集團超預期業績與上調指引、Arm數據中心業務高增、微軟雲算力持續擴張,驗證AI基礎設施資本開支延續性。多家機構確認,AI芯片、HBM、先進存儲及封裝設備需求至少延續至2028年,雲廠商AI智能體競賽倒逼持續加碼投入,存儲供需緊平衡將拉長行業上行週期。野村大幅上調三星電子、SK海力士目標價,認爲存儲廠商已轉型AI核心成長資產。

當前市場呈現明顯分化格局,大盤受資金面、政策窗口約束難有趨勢行情,但半導體依託行業高景氣、空頭回補及企業回購託底,走出獨立結構性行情。市場明確,本輪反彈尚不能完全確認新一輪主升浪開啓,後續需觀察板塊上漲持續性與技術面突破信號,AI硬件產業鏈仍是當下市場確定性最高的主線。

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