【新股IPO】聚辰半導體遞交H股上市申請 擬實現A+H股上市

金吾財訊 | 據港交所披露，聚辰半導體股份有限公司（688123）遞交港股主板H股招股，獨家保薦人爲中金公司。公司於2019 年登陸上交所科創板，本次推進兩地雙重上市，此前1月曾首次遞表。

股權層面，陳作濤、陳作寧兄弟及關聯主體構成單一最大股東集團，遞表前合計持股21.03%，上市後仍爲核心控股方。

公司採用無晶圓廠模式，主營非易失性存儲芯片、攝像頭馬達驅動芯片、NFC芯片，產品供給AI服務器、汽車電子、消費電子等領域。依據弗若斯特沙利文數據，2025年公司DDR5SPD芯片全球收入市佔超40%，EEPROM市佔14.8%，爲全球第三大EEPROM供應商，在內存配套存儲細分賽道優勢突出。

財務層面公司經營規模持續擴容，2023、2024、2025全年營業收入分別爲7.03億元、10.28億元、12.21億元，三年複合增長率29.4%；對應歸母淨利潤依次爲0.83億元、2.76億元、3.56億元，2024年淨利同比大增233.8%，2025年淨利潤繼續同比提升28.9%。毛利率水平持續走高，2023年46.6%、2024年54.8%、2025年57.3%，產品結構上存儲芯片貢獻八成以上營收，高毛利車規、服務器存儲產品放量帶動盈利水平穩步抬升。2026年一季度營收2.80億元，同比增速回落至7.2%，當期淨利潤3253萬元，較上年同期9744萬元大幅下滑66.6%，短期業績承壓主要受下游消費電子需求疲軟、上游原材料成本波動、行業庫存調整多重因素影響。

本次募資將用於存儲芯片技術研發、全球供應鏈與海外團隊建設、產業鏈投資併購及補充營運資金。