7月28日證券之星午間消息匯總：回購增持再擴容！20家A股公司跟進
01. 宏觀要聞
1、上半年稅務部門累計徵收稅費收入16.7萬億元
國務院新聞辦舉行新聞發佈會。國家稅務總局相關負責人介紹，今年上半年，稅務部門累計徵收稅費收入16.7萬億元。其中，稅收收入超過10萬億元，同比增長4.9%。這主要得益於經濟運行總體平穩向好，與稅收收入密切相關的PPI持續回升，以及部分新興領域和重點行業發展勢頭強勁。同時，社會保險費收入完成4.5萬億元，非稅收入完成1.8萬億元，國家的財力保障不斷夯實。
2、國務院國資委：將深入推進央企“AI+”專項行動 加快算力基礎設施建設
2026世界人工智能大會期間，國務院國資委在“智賦新質 全域煥新”企業人工智能高質量發展論壇正式發佈第二批央企人工智能戰略性高價值場景和行業高質量數據集，上線AI開源“煥新社區”2.0，啓動國資央企智能軟件工廠聯合築基工程。
此次發佈的央企人工智能領域系列成果，構築起涵蓋開源生態、場景落地、數據流通、智能算力等全鏈條能力佈局，標誌着央企以人工智能賦能實體經濟進入體系化推進新階段。
下一步，國務院國資委將深入推進央企“AI+”專項行動。聚焦高價值場景，加快人工智能賦能千行百業，主動向產業鏈開放場景資源，聯合上下游同題共答、協同創新。加強關鍵要素供給，加快算力基礎設施建設，深化算電協同，提升全鏈條數據治理能力，夯實智能化產業發展底座。推動開源開放，培育互利共贏產業生態，爲加快構建現代化產業體系、打造智能經濟新形態注入強勁動能。
3、金融監管總局：穩步推進中小金融機構改革化險 有效防範化解重點領域風險
金融監管總局7月27日召開系統黨的建設工作會議暨2026年年中工作會議。會議強調，全系統要堅決把思想和行動統一到黨中央對當前形勢的科學判斷和決策部署上來，統籌推進防風險、強監管、促高質量發展各項工作。
樹牢底線思維，穩步推進中小金融機構改革化險，有效防範化解重點領域風險，堅決守住不發生系統性金融風險底線。堅持問題導向，堅定不移推進嚴監管強監管，堅守監管姓監定位，做到專注監管、嚴格監管。強化監管引領，督促金融機構加快改革轉型、實現錯位發展，多措並舉營造良好行業生態，有效提升經濟金融適配性，以行業高質量發展促進經濟社會高質量發展。會議還對做好近期安全生產、應急金融服務保障等工作作出部署。
02. 行業新聞
1、20家A股上市公司披露回購或增持計劃公告
據不完全統計，7月27日盤後包括工業富聯、特銳德、三花智控、星宇股份、科大訊飛、華伍股份、同星科技、中力股份、臥龍電驅、寧波韻升、宏工科技、永臻股份、物產金輪、鋒龍股份、法本信息、譽辰智能、索寶蛋白、中晟高科、ST中珠、昆工科技在內的20家A股上市公司披露回購或增持計劃公告。
具體來看，16家上市公司披露回購計劃公告，4家上市公司披露增持計劃公告。其中，工業富聯擬3個月內回購10億元至20億元股份，星宇股份擬1億元-2億元回購股份用於註銷。
2、研究稱150年來最強厄爾尼諾正在形成
據中國科學報消息，研究稱太平洋上持續增強的厄爾尼諾氣候現象，有望成爲150年來最強的一次。如果預測成真，厄爾尼諾將從海洋釋放大量熱量，加上人爲引起的氣候變化帶來的升溫效應，很可能使2027年成爲有記錄以來最熱的一年，並在全球多地引發極端天氣。
3、Kimi K3正式開源：全球首個3萬億級參數開源模型落地
2026年7月27日晚，月之暗面kimi正式開源Kimi K3完整模型權重，爲全球首個落地的3萬億參數級開源大模型。據第三方平臺Artificial Analysis數據顯示，K3在保持第一梯隊性能的同時，BrowseComp基準單次任務成本僅爲GPT-5.6 Sol的一半，較Claude Fable 5便宜近一個數量級。
月之暗面稱每個人都可以下載並部署 Kimi K3 模型——無論是用於內部研發，還是嵌入到面向終端用戶的產品中，均可自由使用，由此可見，開源社區有望迎來新一輪創新浪潮。
03. 板塊掘金
1、中信證券指出，多重利好推動銅價再度衝擊14000美元，後續庫存走低、供給擾動等核心驅動因素料仍將延續，關稅的多數潛在路徑依然利好銅，中性假設下年內銅價有望衝擊15000美元。當前銅板塊尚處估值修復伊始，漲價預期的形成與市場情緒的改善將繼續推動估值修復。
2、東方證券認爲，在多端共振下，腦機接口商業化進程進一步提速，此前缺乏有效治療手段的癱瘓、失明等適應症對腦機接口器械有着較爲明確的需求。建議關注：臨牀進度較快、適應症明確的腦機接口企業；有着較強技術和平臺壁壘，能進入到腦機接口產業鏈的上下游企業。
3、國金證券研報指出，mSAP工藝適用於線寬線距要求高的應用場景(線寬/線距可達15um以下)，技術難點環節主要在基銅、電鍍、閃蝕等。mSAP最初應用場景主要爲消費電子，AI光模塊+NV-CoWoP預計將帶動mSAP-PCB快速擴容。mSAP-PCB對於上游材料的拉動方面，建議關注①直寫光刻，②電鍍線，③載體銅箔，④藥水，⑤low-CTE電子布，⑥low-dk二代布、HVLP4銅箔等方向。
