基本半導體(09971.HK)擬斥1.933億元建造碳化硅模塊封裝產綫基地

【財華社訊】基本半導體(09971.HK)公布，於2026年7月27日，公司與中國建築第二工程局有限公司訂立工程總承包合約，承接公司碳化硅模塊封裝產綫基地的工程，合約價格總價為人民幣1.933億元，集團將以內部財務資源及銀行貸款結算代價。

工程涉及建造公司位於深圳市坪山區丹梓大道與翠景路交匯處西南角的產綫基地，集團已就此取得國有建設用地使用權，承包商負責項目的施工工程。 總建築面積約5.94萬平方米，建築2棟，含廠房、辦公及宿舍等配套建築。