據報三星及SK海力士將與美國多家科技巨頭簽署重磅芯片供貨協議

金吾財訊 | 據外媒週五援引知情人士消息報道，隨着韓國總統李在明出訪硅谷並出席人工智能峯會，韓國半導體巨頭三星電子與SK海力士(SKHY)預計將與多家美國頂尖科技公司敲定多項涉及“鉅額資金”的重磅合作協議。

報道稱，韓國總統府政策室長金容範表示，本次合作將包含全新的長期存儲芯片(如高帶寬內存 HBM)供應合同、戰略投資夥伴關係以及合作諒解備忘錄(MOU)。兩國企業此前長期的商業談判在本次訪問的催化作用下得以加速落地。

報道指出，韓國政府近期公佈了由三星、SK集團和Naver等企業支持的8800億美元算力與芯片擴產計劃，本次訪問將把先期的投資意向轉化爲實質性項目，其中規劃的約 8 吉瓦(GW)首期 AI 數據中心產能中，有超過半數將在期間確定具體的客戶、選址及工程合作方。

針對美國商務部此前呼籲韓國企業擴大在美芯片製造的表態，韓方澄清稱美方未提出強制性的追加投資要求。韓方強調，國內擴產計劃的核心動力來自美國科技巨頭對先進存儲芯片的強勁需求，來自美國公司的訂單已佔到基礎的 80% 至 90%。