美光與高通等簽署協議，爲人工智能汽車芯片組件提供支持

美光科技（Micron Technology，MU）週四宣佈，已與包括芯片設計公司高通（Qualcomm）和音頻產品製造商哈曼（Harman）在內的汽車供應商簽署長期協議，以確保用於支持人工智能汽車的內存和存儲組件供應。

這些協議達成之際，整個行業正競相擴大製造產能，以滿足人工智能工具快速普及所帶來的內存芯片需求激增。

這些芯片被廣泛應用於數據中心、消費電子產品以及汽車領域，爲高級駕駛輔助系統（ADAS）和數字座艙等人工智能功能提供支持。

美光是美國唯一一家生產用於搭配英偉達（Nvidia）人工智能處理器的高帶寬內存（HBM）芯片製造商。隨着需求異常強勁，該公司以及競爭對手韓國的SK海力士（SK Hynix，000660.KS）和三星電子（Samsung Electronics，005930.KS）均得以收取更高的產品價格。

美光此次簽署的協議還包括與汽車零部件供應商維寧爾（Visteon）、JOYNEXT、電裝（DENSO）、Astemo以及現代摩比斯（Hyundai Mobis）等公司的合作。這些協議旨在提供穩定的供應和價格保障，從而幫助企業更好地規劃生產，並投資於未來先進汽車平臺。

高通總裁兼首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示：

“隨着汽車越來越趨向於軟件定義，汽車製造商需要能夠整合高性能計算、連接能力、內存和存儲技術的平臺。”

美光首席執行官桑傑·梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）6月曾表示，公司已經簽署了16項戰略客戶協議。他預計，未來數據中心驅動的增長將越來越多地得到智能手機、高端個人電腦、汽車應用以及機器人領域人工智能功能發展的補充。