半導體板塊集體低開 費城半導體指數跌3.09% 臺積電二季報引爆半導體利好兌現行情

金吾財訊 | 半導體板塊集體低開，臺積電 (TSM) 跌 2.02%，泛林集團 (LRCX) 跌 2.71%，恩智浦 (NXPI) 跌 2.59%，亞德諾 (ADI) 跌 2.80%，美國超微公司 (AMD) 跌 2.91%，美光科技 (MU) 跌 2.82%，英特爾 (INTC) 跌 3.19%，德州儀器 (TXN) 跌 3.17%，高通 (QCOM) 跌 3.22%，博通 (AVGO) 跌 3.56%，邁威爾科技 (MRVL) 跌 4.44%，費城半導指數跌3.09%。

消息面上，臺積電發佈二季度財報，截至2026年6月底的第二季度淨利潤達7066億元新臺幣（約220億美元），同比增長77.4%，高於分析師平均預期的6237億元新臺幣；營收同比增長36%至約402億美元，接近公司此前390億至402億美元指引區間上限。盈利能力同樣超出市場預期。第二季度毛利率爲67.7%，高於市場預期的67.1%；營業利潤率達到60.3%；每股收益27.25元新臺幣，高於FactSet統計的24.20元新臺幣。

然而，亮眼業績並未帶動股價上行，臺積電 ADR 盤前一度下跌近 4%，市場典型出現買預期、賣事實交易行爲。過去一年該股累計漲幅約 77%，AI 產業景氣敘事早已提前計入估值，財報落地後大量獲利資金集中離場。當前市場關注點已從季度業績是否達標，轉向高估值環境下企業能否持續長期超預期，這也是全部 AI 產業鏈龍頭共同面臨的估值約束。機構觀點顯示當下市場對臺積電增長預期處於極高水平，後續股價持續上行需要不斷超出市場一致預判。

行業景氣基本面並未出現轉向信號，行業持續討論科技巨頭千億級 AI 基建資本開支回報週期，SK 海力士此前判斷 HBM 等 AI 高端存儲供需緊張格局將延續至 2030 年之後，算力硬件長期需求具備支撐，短期板塊回調更多源於前期漲幅過大後的資金兌現，並非產業景氣度出現拐點。